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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>

蚀刻相关术语

侧蚀  发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB设计华秋DFM可制造性设计相关术语蚀刻相关 1247

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连

      采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板  &...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB设计华秋DFM可制造性设计密度互连采用RC 1668

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述      目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB外PCB设计华秋DFM可制造性设计蚀刻工艺 1234

真空蚀刻技术

     一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching T...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB设计华秋DFM可制造性设计真空蚀刻蚀刻技术 3068

面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺

      低成本的高密度互连(HDI)有机衬底是实施系统级封装...

2006-04-16 标签:PCB设计蚀刻工艺可制造性设计华秋DFMPCB设计华秋DFM可制造性设计蚀刻工艺面向下一 1935

沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系

沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系    &...

2006-04-16 标签:沉铜微蚀酸钠关系 6524

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李...

2006-04-16 标签:PCB设计湿法贴膜可制造性设计华秋DFM 835

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)李...

2006-04-16 标签:PCB设计湿法贴膜可制造性设计华秋DFM 1324

PCB蚀刻过程中应注意的问题

1. 减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数   侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB蚀PCB设计华秋DFM可制造性设计 2435

图形转移工艺控制

摘要本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验,得出一些心得体...

2006-04-16 标签:图形转移工艺控制 1089

内层线路油墨水平滚涂工业

A无尘室要求      无尘室含尘量控制在1万级(每一立...

2006-04-16 标签:内层线路滚涂工业 1073

干膜曝光工艺学习资料

干膜曝光即在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光...

2006-04-16 标签:学习资料干膜曝光 3701

印制电路板实现图像成形技术途径

  近年来电子信息系统的迅速发展,向体积小型化、高性能化、低价格化倾向...

2006-04-16 标签:印制电路印制电路技术途径 1095

X射线焊点图像和缺陷分析

       伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、...

2006-04-16 标签:缺陷分析X射线焊缺陷分析 2494

液态光致抗蚀刻及图形转移工艺

   引 言:PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB设计华秋DFM可制造性设计液态光致转移工艺 1485

什么是图像转移

      制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电...

2006-04-16 标签:图像转移 794

精密图形转移技术控制要点

精密图形转移技术控制要点一·高密度FPC柔性电路图形转移...

2006-04-16 标签:控制要点精密图形 1355

底片的使用方法(三)

底片的使用方法(三)

底片的使用方法(三) 作者:占斌5. 技巧篇...

2006-04-16 标签: 1545

底片的使用方法(二)

底片的使用方法(二)

底片的使用方法(二) 作者:占斌4. 标识篇...

2006-04-16 标签: 746

底片的使用方法(一)

底片的使用方法(一)

底片的使用方法(一) 作者:占斌1.前言...

2006-04-16 标签: 855

Symbol所需層面及层面解释

Symbol所需层面:Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框层,此层面不可压PAD)Pac...

2006-04-16 标签:Symb层面解释 2824

高速背板设计需要新的讯号完整性测试方法

背板技术是现今电信系统的基础,背板结构的发展已经将电信系统的频宽从每秒几M...

2006-04-16 标签:测试方法高速背板 1825

CAM 工序自动化

      虽然CAM系统在PCB业界中不断增加,但是为甚么还有很...

2006-04-16 标签:CAMCAM序自动化 904

测试异常及其解决方法

开路﹕原因1﹕测针有无断﹐弯﹐变形或下陷。排除﹕用探棒找出该针位...

2006-04-16 标签:解决方法测试异常解决方法 2363

关于《电路板微切片手册》

一、白蓉生教授自序        微切片(Microsectioni...

2006-04-16 标签:片手册》 1571

電路板之微切片與切孔

1.概述       電路板品質的好壞,問題的發生與解決,製...

2006-04-16 标签:片與切孔 1292

电路板最新国际规范导读

电路板最新国际规范导读 电路板最新国际规范导读 ...

2006-04-16 标签:电路板最规范导读 1027

FPC设计使用的要领

FPC不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之设计...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMFPC设PCB设计华秋DFM可制造性设计 759

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