莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:492095 所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定,LSI芯片封装
2023-09-06 11:14:55565 本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 编辑
表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品,用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用
2018-11-23 16:07:36
)/(15.24×50)=1:86,离1相差很远。(PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装
2012-05-25 11:36:46
和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。此类新型应用包括介入性检测、医学植入体和一次性便携式监护仪。但是为了最大限度地发挥出WLCSP封装在性能
2018-10-17 10:53:16
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13:21
更为严格,SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制板翘曲度则要求小于l-1.5%。要求SMB尺寸稳定性要好,安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配,以免在恶劣环境中由于热膨胀
2018-11-26 16:19:22
贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板
2018-09-04 16:31:21
`【方形气体放电管BZ401M】浪拓电子BZ系列气体放电管具有小尺寸、超小(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)表面贴装设计。它具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度,广泛适用于多种应用,包括安全系统组件,如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、机顶盒、RS-485和以太网应用。`
2014-03-14 10:31:07
。 有源元件(陶瓷封装)/SMD泛指有源表面安装元件,CLCC (ceramic leaded chip carrier)陶瓷密封带引线芯片载体,DIP(dual -in-line package
2021-05-28 08:01:42
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好,必须先在粘胶介质上运行良好。反之,提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件,首先将元件贴放于带有
2018-11-22 11:03:07
购买D8一台.这几天发生了一点问题:计算机开机后提示"未能正确安装设备驱动程序",此时必须要将USB插头重新拔插一下,D8才可以正常使用.每次都如此!请问该如何解决?
2019-02-25 06:36:10
能力.IK00 - 无保护IK01 - 承受0.14J撞击力 (相当于0.25KG重的物体从56mm高处落下对表面的撞击)IK02 - 承受0.2J撞击力 (相当于0.25KG重的物体从80mm高处
2020-05-14 11:29:35
能力.IK00 - 无保护IK01 - 承受0.14J撞击力 (相当于0.25KG重的物体从56mm高处落下对表面的撞击)IK02 - 承受0.2J撞击力 (相当于0.25KG重的物体从80mm高处
2020-05-06 14:52:07
原因: ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。 ⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生
2018-08-29 09:55:14
简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual
2018-08-23 16:49:20
。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 6.3.1 SMT电路板安装方案 采用SMT的安装方法和工艺过程
2018-09-17 17:25:10
俄罗斯线缆、线材及紧固件和安装设备展/林先生0592-6535281/印度线缆、线材及紧固件和安装设备展/德国线缆展/美国线缆、线材及紧固件和安装设备展林先生
2010-08-26 20:26:19
及回流焊划片后从贴片环上取下芯片。目前尚没有传递裸芯片元件的工业标准,通常传递元件的方法有华夫式包装,冷凝式包装和长条带式包装。使用的贴装设备必须要与所使用的传递方法相容。华夫式包装适用于小批量或
2018-11-26 16:13:59
设备等。由于半导体元件的尺寸小,引脚的间距小,所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似,除了精度更高以外,还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见
2018-11-27 10:45:28
实用新型的具体实施方式作进一步讲述, 以使本实用新型更容易理解和掌握。一种灭火器充装设备阀门,包括阀体1、设置在阀体表面的进气口2以及设置在阀体下端的出气口3,阀体1上端通过螺纹连接有接头总成4,阀体1内
2020-07-13 06:27:09
求教,怎么才能找出这种芯片的尺寸?????
2016-03-24 14:39:58
关于贴装设备管理你想知道都在这
2021-04-25 09:05:15
科技发展的背后,离不开与之匹配的高端仪器作为科研的支撑。以往精确测量尺寸的仪器也在随着现代科技的发展而不断变化,变得越来越智能。可以说在科学研究领域,谁拥有先进的仪器,谁就掌握了探索和发展的主动权
2022-11-18 17:48:36
如何在我的诺基亚设备上访问和更改应用程序安装设置?根据您的设备型号,选择:•功能表 > 应用程序 > 程序管理 > 选项 > 设置 (例如 N85、N86、N95、N96
2012-01-23 17:37:48
活塞杆缩回,滑动进料管回至原为。为了避免漏粉,滑动进料管通常套接在固定进料管外侧。为了防止储料斗内的干粉发生板结,在其顶部安装有通过固定块连接的刚性振料棒干粉灭火器充装设备振料棒中部绕制有一段螺旋状的弹簧
2020-04-25 06:07:12
请问一下有没有大佬知道接线端子设计和触摸屏安装设计是什么呀?要怎么设计的?接线端子我知道是什么但是不知道在PCB上要对它怎么设计,然后触摸屏就PCB已经画好了,但是安装设计不知道是什么?
2019-04-27 15:09:25
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。(5)晶圆的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
智能设备突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
想要找一款芯片尺寸比较小的能搭载安卓系统的芯片,大神们有推荐么~
2017-10-18 21:07:10
IC尺寸微缩仍面临挑战。为了使芯片微缩,总是利用光刻技术来推动。然而近期Sematech在一次演讲中列举了可维持摩尔定律的其他一些技术。1. 零低k界面:在目前Intel的45nm设计中,采用硅衬底
2014-01-04 09:52:44
导读:对于一个初次设计电子产品的工程师,采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题,往往心里没有底。对于这个问题,多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来
2018-09-12 15:28:16
现代贴装设各复杂程度越来越高,对于大多数贴片机而言,由于自动化和智能化程度提高,易用性也在提高。在生产操作的层面上说,设备使用难度在降低,然而,从设备技术应用层面上说,难度并没有降低
2018-09-07 15:18:05
化合物的积聚、微裂纹的情况等。扫描电镜可以对电弧侵蚀的轨迹、熔池、金属液滴溅射沉积的颗粒尺寸等进行定量分析。缺点是试验难度较大、成本较高。因此有研究人员利用工业相机、数字显微镜等来观测触头表面形貌,尽管
2018-03-07 08:55:14
半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v,红光,黄光电压最低,导致的心脏是一个半导体晶片,该晶片是连接到一个支架,一端是负,另一端连接电源的正极,使芯片封装在环氧树脂。 表面安装设备
2012-06-09 09:58:21
%为基准来设计Tj。另外、即使器件的封装相同,根据器件的芯片尺寸、 引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化,需要特别注意。定义半导体封装的热阻是指器件在消耗了1[W]功率时,用
2019-09-20 09:05:08
我们这个系统要同时处理四五个频段,每个频段都适用于ad9361,而且这些频段需要同时工作,所以这个系统要用到四五个芯片。但是我们觉得参考电路的外围电路尺寸太大无法接受,AD9361芯片尺寸可以做到多小,可不可以做一个公用的外围电路来减少尺寸?
2018-12-20 09:31:22
贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的根本上说,除了这些常规内容外,还必须注意
2018-09-07 15:18:04
,讲效益必须由管理开始。 (2)贴装设备管理的基础——人员素质管理 SMT企业必须建立从设备工程师、现场技术人员、生产线线长到贴片机责任操作员等所有生产与技术人员素质提升和培训体系及岗位责任制,构筑
2018-09-07 15:56:56
能力.IK00 - 无保护IK01 - 承受0.14J撞击力 (相当于0.25KG重的物体从56mm高处落下对表面的撞击)IK02 - 承受0.2J撞击力 (相当于0.25KG重的物体从80mm高处
2020-04-29 11:38:25
需要led 芯片设计,封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长,外延模拟,led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
一 . 行业应用中汇翰骑透明晶膜屏灌装设备可应用于显示屏、贴膜屏、晶贴屏、软膜屏等产品封装;智能透明晶膜屏灌装设备是具有多种可扩展性的高科技建材产品,它适用于各种应用场景,例如大型商场
2021-11-09 11:00:24
简要介绍豪华客车中门踏步、卫生间安装设计的改进思路及方法。关键词: 踏步设计 卫生间安装 改进方法Abstract: The design for the m iddle passenger door step s and toilet is introduced brie
2009-07-25 09:33:0316 光缆通信工程无人值守电源设备安装设计暂行规定:
2009-08-20 09:13:116 表面贴装印制板设计要求
摘要:表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 《表面组装技术基础》、《表面组装设备操作与维护》以及《表面组装实训》是应用电子、微电子类专业的重要专业课。多年来, 我院在表面组装技术的课程群建设和实践性教学环节
2010-11-06 10:48:3321 声表面波导致的折射率变化
声表面波与光波
2009-03-01 16:27:41767 SMT电路板安装设计方案
什么是SMT SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业
2010-03-29 15:53:071475
Keystone Electronics已成功扩展其低插力、可靠和紧凑型的2合1THM 汽车插片式保险丝座,使其加入到表面安装技术。
这一全新的表面安装保险丝座系列的生产,旨
2010-06-30 08:51:162115 广东中山荣圣,LED封装设备,LED设备
2011-04-25 11:03:214563 内容包括:最新CMOS数字集成电路、微控制器集成电路、表面安装技术、封装形式及尺寸等。
2011-08-05 10:11:440 Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器,能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。
2012-01-12 09:31:481159 爱普科斯压力传感器采用MEMS技术,芯片尺寸仅为1mm x 1mm。这足以让客户将其植入到移动或便携医疗设备中。可靠和创新是医疗市场的关键要求。爱普科斯已经与国内及国际客户协同开展
2012-11-29 17:33:05860 D-link_DI-524M_无线路由器安装设置方法与使用说明书
2016-09-07 16:01:083 出来的成品的品质也会有天壤之别。 下面就说一下具体有哪些区别: 1、芯片辐射功率等级的区别: 以厦门三安的芯片为例,S-23BBMUP-C*******,芯片尺寸为23X10mil,这个芯有4个辐射功率等级(@20mA),辐射功率越高,做出的灯珠越亮。 D2
2017-09-22 16:17:5114 经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。
2018-03-14 09:55:022193 德克萨斯仪器(TI)PowerFLEX系列电压调节器提供表面安装封装,具有高的散热能力,可以使用标准的技术和设备来安装。
2018-05-23 08:52:108 据麦姆斯咨询报道,研究者证明了常见于数据存储设备的可调相变材料,可用于调谐微尺寸红外透射“超表面”滤光器的响应。
2018-05-30 15:33:533596 这一讲是:设备文件(Device file)安装演示视频。
2018-06-15 00:10:002546 在公布销量信息的同时,蔚来还表示,该公司已利用10月初中国国庆假期为第二条生产线安装设备,新的产线将有利于ES8产能的继续增长。除了ES8外,新生产线还将会被用于生产预计于2019年6、7月交付的旗下第二款产品ES6。根据蔚来的规划,其旗下第二款产品ES6为一款5座纯电动SUV车型。
2018-10-16 11:28:121772 北京时间12月4日消息,英特尔在一项被称作自旋电子学的技术方面取得了进展,未来芯片尺寸可缩小5倍,能耗可降低至多30倍。
2018-12-04 14:10:541980 在本次2018高工LED十周年年会,由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 什么是表面贴装技术?表面安装技术是电子组件的一部分,该组件负责将电子组件安装到 PCB 表面。这种安装方式的电子组件称为表面安装设备( SMD )。 SMT 开发之后的主要目的是在有效利用 PCB
2020-09-22 21:19:411106 表面贴装技术,SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 现在看看任何一件商业化的电子设备,它充满了微小的设备。这些组件安装
2020-11-21 09:44:364487 在印刷电路板( PCB )上。结果就是表面贴装设备( SMD )。该技术使用导线组件构造代替了通孔。 SMT 的许多组件(通常称为表面贴装设备或 SMD )比它们的组件更小,更轻,因为它们的引脚短,引线小(或根本没有引线)。 表面贴装技术的主要优势 较小的尺
2020-11-09 19:06:143986 适用于DA4580蓝牙芯片的QFN40芯片尺寸及推荐PCB封装资料免费下载
2021-02-02 08:00:000 IPC-7351B表面贴装设计与应用说明。
2022-05-05 15:47:200 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 在计算焊盘坐标时,经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的,重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:10616 晶圆级芯片尺寸封装-AN10439
2023-03-03 19:57:275 做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 从结构上来说也在不断简化,尤其是电池设计开始走向CTP和CTC之后。我们本文重点来讲讲软包电池尺寸的规格变化。
2023-03-23 15:10:582799 做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 合封芯片是一种芯片封装技术,它将多个芯片通过引线相互连接在一起,形成一个更大的芯片结构,以便更好地实现集成和减小芯片尺寸。合封芯片的优点是可以提高芯片的集成度和性能,同时可以减小芯片尺寸,从而提高芯片的功能密度和速度。
2023-04-11 14:09:04990 FC-CSP 是芯片级尺寸封装(CSP)形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口,CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式,它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气
2023-05-04 16:19:132505 圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是指在圆片状态下完成再布线,凸点下金属和焊锡球的制备,以及圆片级的探针测试,然后再将圆片进行背面研磨减薄
2023-05-06 09:06:411851 芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 在计算焊盘坐标时,数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考,因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将简要讨论芯片尺寸、芯片方向、键合坐标以及如何计算物理芯片尺寸。MAX3970将作为示例。
2023-06-16 17:23:19370 等离子体表面预处理改善油漆和清漆对表面的粘合,从而提高涂料和上漆的质量。 许多成分由金属、玻璃、陶瓷甚至木材和纺织品天然材料等制成,它们的表面很难上漆。
2022-09-05 14:43:23386 随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展,芯片尺寸越做越小,留给晶圆划片机的空间越来越小,既要保证足够的良品率,又要确保加工效率,这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身
2022-10-19 16:56:493957 贴片共模电感作为贴片电感类型中非常重要的一款电感系列产品,在很多电子设备中都具有不可替代的作用。我们在选择贴片共模电感的时候,会重点关注它的封装尺寸,那么你知道贴片共模电感封装尺寸的变化对电性能
2023-09-05 14:37:38342 SSD101是SigmaStar推出的用于驱动小尺寸TTL-RGB接口液晶屏的方案,价格在10元人民币左右,性价比非常高,一般应用于车载显示驱动,可视门铃,以及一些只需要CVBS(AV)输入的驱动小尺寸液晶显示产品中,芯片尺寸小,只有64个脚,功耗低,还可以电池供电。
2023-09-13 15:19:231001 电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载
2023-09-19 16:12:260 电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载
2023-09-19 14:23:370 贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的根本上说,除了这些常规内容外
2023-09-21 15:10:3568 定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚,在基板上面贴装LSI芯片,是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。
2023-09-22 10:49:271183 麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少这个问题目前没有相关官方的报道,因此无法给出准确的回答。麒麟A2是华为旗下的音频芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正实现了高性能
2023-10-17 16:20:31932 TDK东电化针对表面温度测量应用推出坚固耐用的SMT NTC传感器
2023-11-01 15:54:02203 随着工业自动化的发展,涂装设备逐渐向着高效、智能化、自动化方向发展。它可以完成对物体表面的涂装作业,提高涂层的附着力、外观和质量,防锈、防蚀,美观以及改变材料缺点是其重要特征,广泛应用于汽车、建筑
2023-11-06 16:17:47198 为了实现集成电路芯片的电通路,一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上,这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片,通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2
2023-12-22 09:08:31534 电子发烧友网站提供《表面安装设计和地面图案标准的一般要求.pdf》资料免费下载
2024-02-21 09:24:110 大功率环形电感尺寸变化对电性能有什么影响 编辑:谷景电子 规格尺寸是大功率环形电感的重要参数之一,直接关系到是不是可以正确安装到电路中。在大功率环形电感的应用中,我们碰到一些客户对大功率环形电感规格
2024-03-15 22:18:2922 的通孔中,然后通过波峰焊等方式形成连接。 在连接器安装效率上,由于采用自动化设备进行贴装和焊接,表面贴装通常具有较高的安装效率,能够实现高速、高精度的生产。而通孔焊接虽然也可以实现自动化,但插件过程相对复杂,生产效率相对较
2024-03-19 17:51:22126
评论
查看更多