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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>

异型元件的进化

       今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更...

2006-04-16 标签:异型元件 1053

封装技术简介

封装技术简介作者:gaiside   自从美国Intel...

2006-04-16 标签:封装技术封装技术技术简介 1368

常见锡膏缺陷

1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害...

2006-04-16 标签:常见锡膏锡膏缺陷 1074

PCB布线心得之PCB设计快捷键大全(Altium+protel)

Altium designer画PCB的快捷键心得。 1. PCB设计快捷键(单次按键) 单次按键是指按下该键并放开。 1-01 * 在PCB电气层之间切换(小键盘上的*)。在交互布线的 过程中,按此键则换层并自动添加过孔...

2017-11-07 标签:pcbaltiumPROTEL 10051

集成电路的检测常识

           1、检测前要了解集成电路及其相关电...

2006-04-16 标签:集成电路检测常识集成电路 563

D/F培训讲义(一)

〈一〉  流程:...

2006-04-16 标签: 674

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临讯号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创...

2006-04-16 标签:高速背板方案分析高速背板 1459

一种新型快速线路板制作方法介绍

    从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事...

2006-04-16 标签:方法介绍 1989

网 版 制 作 工 艺

1.    前言网版制作是在已绷好的丝网上将感光乳剂...

2006-04-16 标签:工 艺网 版 985

PCB丝网印刷中手工网印的故障与对策

1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。2)网印前对网...

2006-04-16 标签:PCB丝 940

设计与成本影响下的软板生产

前言:软板从甚少量、高单价,与尖端技术的昔日,演进到了目前低成本的大量...

2006-04-16 标签:软板生产 952

黄菲林的使用及常见问题的解决方法

黄菲林的使用及常见问题的解决方法一,前言:黄菲林是指在透明的聚脂类片材上...

2006-04-16 标签:解决方法 1835

层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方

    较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀...

2006-04-16 标签:层叠设计 1389

印制板的安装方法与板间配线

印制板的安装方法与板间配线的原则是:降低温升和抑制连线上引起家的干扰。...

2006-04-16 标签:板间配线 1037

论飞针测试假开路多原因分析及解决策略

     随着PCB行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试...

2006-04-16 标签:解决策略论飞针测 1611

PCB的热设计

 摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基...

2006-04-16 标签: 910

Protel软件在高频电路布线中的技巧

    数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展...

2006-04-16 标签:PROT 1336

微切片制作 (一)

一、概述      电路板品质的好坏、问题的发生与...

2006-04-16 标签:微切片制 1886

微切片制作(二)

1.2           封胶后研磨  在取...

2006-04-16 标签:微切片制 749

微切片制作(四)

  1. 4 微蚀算老几  微切片之制作经仔细抛光后,即需进行小...

2006-04-16 标签:微切片制 2385

微切片制作(三)

1.3         打底靠抛光     微切片...

2006-04-16 标签:微切片制 1066

开发无铅焊接工艺的五个步骤

    目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于...

2006-04-16 标签:开发无铅 639

带开关控制的低压降稳压器

MC33375系列是微功率低压降稳压器,备有不同的输出电压和封装形式,如SOT-223、SOP-8...

2006-04-16 标签:降稳压器带开关控降稳压器 758

嵌入式被动组件的试做与量产

如果现在就要着手将整合性被动组件嵌入电路板内,哪些事项必须注意?目前又有...

2006-04-16 标签:嵌入式被 750

在真正的生产环境中使用无铅焊膏

这些专栏讨论了许多关于RoHS顺应的计划以及无铅制造业的变革对工艺和设备需求可...

2006-04-16 标签:无铅焊膏 767

实现高成本效益的无铅组件电镀

在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《电气及电子设备废料指令》(WEEE)公...

2006-04-16 标签:实现高成组件电镀 617

专家支招:电路板保护“软封装”

IT领域DIY已成为一种时尚。针对缺点较多的“硬封装”在电子爱好者中流行的现状...

2006-04-16 标签:专家支招软封装” 968

电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法

本文中,安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降...

2006-04-16 标签:电子元件 3997

[问题回答]signal integrity:simplif

问:中文版page304 “两个信号分量在每根信号中会受到不同的阻抗,所以他们会以...

2006-04-16 标签:问题探讨问题回答问题探讨 1367

PCB/FPC论坛上提问题的智慧

1.0 引言在PCB、FPC技术论坛上,当你提出一个亟待解决的技术问题的时候,你...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFM 2353

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