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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>PCB蚀刻过程中应注意的问题

PCB蚀刻过程中应注意的问题

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详解微加工过程中蚀刻技术

微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程,每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-04-20 16:11:571972

湿法蚀刻过程中影响光致抗蚀剂对GaAs粘附的因素

本次在补救InGaP/GaAs NPN HBT的喷雾湿法化学腐蚀过程中光刻胶粘附失效的几个实验的结果。确定了可能影响粘附力的几个因素,并使用实验设计(DOE)方法来研究所选因素的影响和相互作用。确定
2022-05-10 15:58:32504

蚀刻速率的影响因素及解决方法

通常在蚀刻过程之后通过将总厚度变化除以蚀刻时间或者通过对不同的蚀刻时间进行几次厚度测量并使用斜率的“最佳拟合”来测量,当怀疑蚀刻速率可能不随时间呈线性或蚀刻开始可能有延迟时,这样做有时可以实时测量蚀刻速率。
2022-05-27 15:12:133471

GaAs的湿法蚀刻和光刻

本文报道了InGaP/GaAsNPNHBTs在喷雾湿化学蚀刻过程中修复光刻胶粘附失败的实验结果。我们确定了几个可能影响粘附性的因素,并采用实验设计(DOE)方法研究了所选因素的影响和相互作用。最显著
2022-06-29 11:34:590

晶圆的湿法蚀刻法和清洁度

本文介绍了我们华林科纳在半导体制造过程中进行的湿法蚀刻过程和使用的药液,在晶圆表面,为了形成LSI布线,现在几乎所有的半导体器件都使用干蚀刻方式,这是因为干法蚀刻与湿法蚀刻相比,各向异性较好,对于形成细微的布线是有利的。
2022-07-06 16:50:321539

蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4(上)

蚀刻工艺 蚀刻过程分类
2022-08-08 16:35:34736

精确跟踪芯片蚀刻过程,用高分辨率光谱仪监测等离子体

何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线,可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。 等离子体是一种被激发的、类似气
2022-09-21 14:18:37694

载体晶圆对蚀刻速率、选择性、形貌的影响

等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤,然而,载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓(GaN)设备,通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中,英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452

瑞鑫环保:致力于让PCB生产废物“变废为宝”

电解提铜过程中,阳极区的氢离子会透过阳离子膜迁移到阳极区中,使药水酸度增加,正好可以补充蚀刻过程中药水酸度的损耗,使蚀刻液可以不断循环使用。
2023-07-18 15:01:43383

PCB线路板的蚀刻工艺需要注意哪些细节问题

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中,在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层,保留在板外层,即电路的图形部分,然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀,称为蚀刻
2023-09-18 11:06:30670

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