底片的使用方法(三)

底片的使用方法(三)

作者：占斌

5.　技巧篇
　 5.1　基本思路
以“能做出好板子”、“最大程度便于操作”、“使工作更有效率”及“有效控制成本”等做为基本思路。
　 5.2　线印
5.2.1　内层
5.2.1.1 工程部制前课底片组
5.2.1.1.1 确认板的选择
挑选多片板子做为确认板。
5.2.1.1.2 底片比例的确认
5.2.1.1.2.1 “下”片的确认
因“下”片是置放于近“玻璃台面”上，底片拉伸在制作过程中未出现，故“下”片应该直接在工程部制前课底片组的工作环境中以“对准”为则
5.2.1.1.2.2 “上”片的确认
因“上”片是置放于“紧贴MYLAR面”，底片拉伸在制作过程中会较为明显的出现，故“上”片应该依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”所描述的原理，将底片在底片的拉伸方向上“反向缩涨”1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)。
5.2.1.1.3 效果的验证
当底片按上述方法确认后派送至生产线上后，其底片的最终使用效果，必须以制作出来的实物板上的图形为准。若有必要，必须重新依照实物板上的效果进行调整。以达到最佳效果为准，并做好相应的比例记录。
5.2.1.2 打PIN手
5.2.1.2.1 “打PIN板”的选择
　　 　　　 挑选任一片做为打PIN板。
　　 5.2.1.2.2 底片的对位
　　 5.2.1.2.2.1 “上”片：依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，可采用以下的方式来片的对位：
　　　　　　　　 A．“紧贴垫板边”须对准。
　　　　　　　　 B．“翻片边”只允许沿底片的拉伸方向反向缩涨1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
　　 5.2.1.2.2.2 “下”片：全面对准进行对位。
　 5.2.1.2.3 底片的标识
　　　　　　　　 针对“上”片的“紧贴垫板边”做好相应的标识，以备重复装片时能够加以识别。
5.2.1.2.4 操作流程

5.2.1.3 曝光手
　 5.2.1.3.1 吸真空前
　　 依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空前，“上”片与板子的对准度应该是“翻片边”沿底片拉伸方向反向缩涨了1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
　　 5.2.1.3.2 吸真空后
　　　　　　　　 依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空后，“上”片与板子的对准度应该已经达到了最好的状态。
　　 5.2.1.3.3 曝光后
　　　　　　 板上的图像应以对准度达到最佳的状态为准。

5.2.2　外层
5.2.2.1 工程部制前课底片组
5.2.2.1.1 确认板的选择
依据“4.1‘面板、中板、底板’的标识”挑选多片“中板”做为确认板。
5.2.2.1.2 底片比例的确认
5.2.2.1.2.1 “下”片的确认
因“下”片是置放于近“玻璃台面”上，底片拉伸在制作过程中未出现，故“下”片应该直接在工程部制前课底片组的工作环境中以“对准”为则
5.2.2.1.2.2 “上”片的确认
因“上”片是置放于“紧贴MYLAR面”，底片拉伸在制作过程中会较为明显的出现，故“上”片应该依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”所描述的原理，将底片在底片的拉伸方向上“反向缩涨”1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)。
5.2.2.1.3 效果的验证
当底片按上述方法确认后派送至生产线上后，其底片的最终使用效果，必须以制作出来的实物板上的图形为准。若有必要，必须重新依照实物板上的效果进行调整。以达到最佳效果为准，并做好相应的比例记录。
5.2.2.2 打PIN手
5.2.2.2.1 “打PIN板”的选择
　　 　　　 依据“4.1‘面板、中板、底板’的标识”挑选一片“中板”做为打PIN板。
　　 5.2.2.2.2.1 “上”片：依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，可采用以下的方式来片的对位：
　　　　　　　　 A．“紧贴垫板边”须对准。
　　　　　　　　 B． “翻片边”只允许沿底片的拉伸方向反向缩涨1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
　　 5.2.2.2.2.2 “下”片：全面对准进行对位。
　 5.2.2.2.3 底片的标识
　　　　　　　　 针对“上”片的“紧贴垫板边”做好相应的标识，以备重复装片时能够加以识别。

5.2.2.2.4 操作流程、

5.2.2.3 曝光手
　 5.2.2.3.1 吸真空前
　　 依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空前，“上”片与板子的对准度应该是“翻片边”沿底片拉伸方向反向缩涨了1.5～3mil(参照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向缩涨量”就会越大。)
　　 5.2.2.3.2 吸真空后
　　　　　　　　 依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理，吸真空后，“上”片与板子的对准度应该已经达到了最好的状态。
　　 5.2.2.3.3 曝光后
　　　　　　 板上的图像应以对准度达到最佳的状态为准。

5.3 防焊
5.3.1 工程部制前课底片组
5.3.1.1 底片比例确认
5.3.1.1.1 确认板的选择
　 “确认板”最好是待曝光的板子，因为前烘烤会引起板子的缩涨。也可选用待印刷板或待刷磨板。
5.3.1.1.2 底片比例的确认
5.3.1.1.2.1 底片的确认状态：必须将底片处理成生产状态，即压好膜的时候再进行底片比例的确认。
5.3.1.1.2.2 可直接参考“3.4.2　常用原理”中所描述的防焊挡点的特性来进行底片比例的确认，相应方法已经在“工程部底片组培训教材”中有详细的描述，故，此处不再描述。
5.3.1.2 底片上相关标识
　　　　　　 当底片的比例确认OK后，须在底片上标识出对应的线路比例（可直接标识在母片上）。
5.3.1.3 效果验证
确认好的底片送至生产线上时，需要即刻了解底片的使用情况，若该比例之底片能够进行正常的生产，则做好相应的记录；若效果不良，再按照“5.3.1.1.2.1　底片比例的确认”过程进行再次确认，直至可以正常生产为止。
5.3.2 防焊曝光室
5.3.2.1 板子与底片的配合
5.3.2.1.1 线路比例只用一种时
　　　　　　 直接采用底片组确认好的底片进行生产。
5.3.2.1.2 线路比例使用多种时
　　　　　　 按照板子线路上所标识的比例，及防焊底片上所标识的比例，进行“按底片找板子”或“按板子找底片的方式”来进行操作（现在的情况建议采用“按板子找底片的方式”来进行操作）。此操作避免了由于试底片（现行方式）而可能造成“上油”的隐患。
5.3.2.1.3 相同比例底片不稳定时
　　　　　　 由于熏片的操作环境的控制及底片本身材质等问题，会造成相同比例的一批底片中，其“尺寸”会有差异的现象产生。当此类问题产生时，最快的解决方案就是对片手根据每张底片的实际情况，在底片上标识出“与此张底片配合最好的线路的比例”，以备下次使用时，就可直接按比例进行查找。

5.3.2.2 底片对板子的相关技巧
5.3.2.2.1 原始对法（参见“3.4.1　原理图”）
　　　　　　 对片手通常采用此方法：透过“防焊挡点A”，通过肉眼观察，确定“线路B”是否处在“防焊挡点A”的正中间以判定其对准度。
5.3.2.2.2 IC脚对法（参见“3.4.1　原理图”）
　　　　　　 通过观察板子的实际图形状况，若“线路A”与“线路B”的接口位置正好在“线路B”的正中间位置，则“线路A”与“防焊挡点A”的接口位置必然也在“防焊挡点A”的中间位置。因为是透过底片的透光区进行观察的，其清晰度要比上述“5.3.2.2.1　原始对法”要好很多。
5.3.2.2.3 不塞孔之导通孔的挡点对法（参见下图）
5.3.2.2.3.1 原理图

5.3.2.2.3.1 对片方法
　　　　　　　 因为在CAM的设计时，“不塞孔之导能孔的防焊挡点B”就是设计在“线路盘A”的正中间位置。所以通过“不塞孔之通能孔的防焊挡点B”与“线路盘A”进行比较，就可对其对准度进行一个有效的判定了。
此方法的优点在于，“线路盘A”的铜箔与周围的基材部分在视觉上会有明显的差异，即使有深颜色油墨覆盖着，透过底片的透光区，仍然可以获得一个较好的视觉差异，再通过与底片上“不塞孔之导通孔的防焊挡点B”的比较，其“对准度”便可一目了然了。