行业应用

2026年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布，特斯拉下一代AI5芯片已成功完成流片，标志着这一颠覆性硬件正式进入量产倒计时。作为特斯拉全栈自研战略的里程碑，AI5芯片不仅将全面接...

近日，德州仪器 (TI) 模拟音频业务副总裁 Vikas S V接受了多家行业媒体采访，围绕音频技术从“发声元件”向“环境感知传感器”的范式转变，系统阐述了TI音频业务的核心战略与差异化布局。...

2026年4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经网络存算一体（CIM）AI音频芯片Thus™。这款芯片通过颠覆性架构设计，将AI峰值算力提升至传统蓝牙耳机...

近日，深圳这座科技创新之城迎来了一场行业盛会——速腾聚创（RoboSense）举办2026 Tech Day技术开放日，正式发布全新“创世”数字化架构，并同步推出两款基于该架构的旗舰SPAD-SoC芯片，标志着...

在新能源汽车产业加速向高集成化、高安全性演进的背景下，纳芯微电子近日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D功能安全等级的隔离栅极驱动芯片——...

近日，智能芯片领域传来一则重磅消息：奕行智能成功完成15亿元人民币的B轮融资。这一巨额融资不仅彰显了资本市场对奕行智能的高度认可和信心，也为公司在智能芯片赛道上的持续领跑注入...

4月22日，网信上海发布的一则生成式人工智能服务已备案信息公告，引起了行业内外的广泛关注。截至4月21日，上海市在生成式人工智能服务备案领域又取得了新成果，新增1款完成备案的服务...

近期，深圳这座充满创新活力的城市见证了汽车行业与科技服务领域的一次重要携手——阿维塔科技与华为慧通正式签署战略合作协议。这一合作不仅是阿维塔与华为全面深化战略合作的又一重...

企业级智能体和skills进入业务日常...

端云协同的混合AI正在成为智能体PC规模化落地的核心方向。在轻薄本、AI Box、Mini PC等多元硬件领域，正推动新型PC从专业工具向大众消费市场。英特尔如何在这一领域布局？推进了哪些落地实...

  近日，南京时恒电子科技有限公司推出玻璃封装 + 陶瓷底座高可靠测温型 NTC 热敏电阻，以创新结构设计攻克行业长期存在的可靠性难题，推动高端测温 NTC 元器件国产化水平再上新台阶。  ...

Arteris FlexGen 片上网络（ NoC ）IP 与 Magillem 软件解决方案，将助力基于 MIPS 的高性能 RISC-V 平台快速开发，面向汽车、嵌入式及机器人市场 中国上海，2026 年 4 月 22日 — 致力加速 AI 时代创新的领...

4月22日，业内领先的嵌入式边缘AI厂商杰和科技亮相FAIRplus2026机器人全产业链接会。基于在工业嵌入式、边缘AI领域的深厚积累，杰和科技立足机器人底层功能需求，聚焦机器人AI算力本地化部署...

伴随 OpenClaw、Hermes 热潮的持续升温及各大厂商类 Agent 产品的密集发布，AI 大模型正加速从云端“下沉”至终端设备，并从对话框中的聊天机器人，进化为能够自主拆解任务、跨应用调度的数字...

2026北京车展前夕，劳特巴赫（Lauterbach）与芯驰科技共同宣布：其 TRACE32 开发工具已完成芯驰新一代智控 MCU 芯片 E3620 的全面适配，实现对芯驰全系列量产车规芯片的全覆盖支持，以高效响应、...

4月20日，小马智行宣布已在迪拜开启无人化Robotaxi测试。该进展标志着小马智行在迪拜落地进程中完成关键里程碑，在中东市场布局实现重要突破，并进一步深化了与迪拜道路交通管理局（RTA）...

近期，亚马逊云科技在Amazon Bedrock AgentCore平台上正式推出 **Amazon Agent Registry（预览版）** ——这一企业级Agent统一注册中心，以“集中管理、高效复用”为核心设计理念，旨在为企业构建一个透...

中国上海，2026年4月20日 —— BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX今日宣布，中国领先的电动汽车企业零跑汽车已选用QNX技术，作为其最新...

在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的背景下，车载电子系统的复杂度与性能需求正呈指数级增长。从电池管理系统（BMS）的毫秒级响应，到自动驾驶传感器的低噪声信号处理，再到车载...

近日，全球IT解决方案领导者Supermicro（超微）宣布推出基于**AMD EPYC™ 4005系列处理器**的紧凑型高能效系统，以“小体积、大算力、低功耗”的颠覆性设计，为零售、制造、医疗等领域的边缘...