奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省
2022-04-27 18:08:53
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Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件
2011-05-13 08:44:561298 PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。
2020-04-23 11:05:581200 一款 100V MOSFET—— AONA66916 ，该器件采用AOS创新型双面散热DFN 5 x 6 封装。客户系统研发人员一直以来把 AOS 产品作为其方案设计的重要组件之一，帮助客户实现各种高性能应用
2024-01-25 15:18:423399 
，智能穿戴，智能锁触摸按键等领域。品牌质量，价格实惠，欢迎来电垂询。 产品概述：TTP233D-SB6是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电
2019-05-16 15:57:53
2N7002KDW 是一款采用 SOT363封装 的双N沟道MOSFET，集成了ESD保护功能，兼具低导通电阻（RDS(ON)）与高耐压（60V）特性。其超小封装和低阈值电压（VTH=1.6V）使其
2025-04-27 16:59:26
广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。产品概述：SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V，升压最高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属
2018-08-28 16:07:42
广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。产品概述：SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V，升压最高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属
2018-08-06 18:16:28
广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。产品概述：SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V，升压最高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属
2018-07-27 09:58:22
广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。产品概述：SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V，升压最高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属
2020-08-26 16:33:25
产品概述：SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V，升压最高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管
2021-10-26 15:56:58
`产品概述：8223LC是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-11-07 16:14:17
`SOD882/DFN1006封装DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封装封装超低电容TVS/ESD保护二极管,应用高速数据通信保护DC0521P15V双向
2020-03-18 10:30:15
产品概述：8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-08-31 11:18:27
产品概述：8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-08-31 11:14:25
`产品概述：8223LD是一款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片
2019-05-15 09:01:30
产品概述：8323F是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为
2021-12-13 16:38:14
凌特公司推出业界第一个采用纤巧 DFN 封装的 1.8V 双路和四路运算放大器 LT6001 和 LT6002。这些微功率器件的每个放大器仅消耗 1.3uA 电流，并具有卓越的性能。在 25oC
2018-11-26 16:18:13
`产品概述：8323是国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2019-07-23 09:11:37
` 谁来阐述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
谁来阐述一下mosfet是电压型器件吗
2019-10-25 15:58:03
、试验器件IPZ65R019C7 最新推出的TO247 4引脚封装MOSFET切换时间，比传统的TO247封装短。得益于开关损耗降低，最新推出的TO247 4引脚封装MOSFET实现了更高效率，如图
2018-10-08 15:19:33
大功率TVS管和小功率TVS管是有应用区别是什么？小封装大功率SMB30J系列TVS的应用是什么？
2022-01-14 07:09:46
率。 AP3405提供一系列完善的保护功能，包括打嗝模式短路保护、欠压闭锁、超温保护和过流保护，从而保护终端系统及器件本身。 采用U-DFN2020-8封装的AP3405以一千个为出货批量。
2018-10-09 10:59:43
`罗姆低门驱动电压MOSFET具有0.9伏至10伏的宽驱动类型。 这种广泛的驱动器类型范围支持从小信号到高功率的各种应用。 这些MOSFET具有与微型封装（0604尺寸）一样小的尺寸选择。 各种大小
2021-02-02 09:55:16
产品系列包括以下SiC MOSFET：1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ，均采用TO247-3L封装。其他器件很快将在同一封装中投入生产，加上类似器件将采用TO247-4L
2019-07-30 15:15:17
、SJ-MOSFET的10分之1，就可以实现相同的导通电阻。 不仅能够以小封装实现低导通电阻，而且能够使门极电荷量Qg、结电容也变小。 SJ-MOSFET只有900V的产品，但是SiC却能够以很低
2023-02-07 16:40:49
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型封装），而且体
2019-04-09 04:58:00
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型封装），而且体
2019-05-07 06:21:55
CMOS 技术，实现可靠的单片集成结构。
08紧凑封装设计
- 采用 DFN3×3-8 小封装，节省 PCB 空间，便于在紧凑的系统中实现高效布局。
应 用 场 景 ：
医疗器械领域
自动化设备领域
小型
2025-09-04 08:22:55
帮助工程师在空间受限的高压应用中，可靠地驱动MOSFET或IGBT，简化设计并提升系统功率密度。核心特性：
高压与小封装集成：支持最高200V的母线电压，采用超紧凑的DFN3x3-8封装，显著节省PCB空间
2025-12-27 09:27:00
，智能穿戴，智能锁触摸按键等领域。品牌质量，价格实惠，欢迎来电垂询。 产品概述：TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电
2019-07-18 09:06:03
`深圳市展嵘电子有限公司朱一鸣 手机号码：***QQ：1275294458XB6091全网超小封装DFN1X1封装之一，耳机二合一保护IC专用XB6091ISC产品是一个高锂的集成解决方案?离子
2019-05-05 19:42:04
MOSFET相当于60m?RSS(上)·DFN1X1x0.37-4包·过充释放电压低·过热保护·过度充电电流保护·两步过电流检测:过量放电电流负载短路·充电器检测功能·0V电池充电功能-内部生成延迟时间·高精度
2018-11-01 19:06:21
长时间使用的信息设备?电池寿命。·电池反向保护连接·集成先进功率MOSFET相当于60m?RSS(上)·DFN1X1x0.37-4包·过充释放电压低·过热保护·过度充电电流保护·两步过电流检测:过量
2019-08-29 09:13:50
和锂聚合物电池供电的需要长时间电池寿命的信息家电。电池反向保护无外载连接·集成先进功率MOSFET相当于44mΩrds(ON)·DFN1X1x0.37-4封装·低过充电释放
2021-05-12 17:48:35
CMOS技术，在仅3mm x 3mm的DFN-8超小封装内，实现了高达200V的工作电压、290mA/600mA的驱动能力以及完善的保护功能。这使其成为机器人关节伺服驱动、精密医疗器械电源、紧凑型工业
2025-12-02 08:22:11
PFM 模式
过流保护
过温保护
类似的 DFN3x3 封装
1.2mm和 0.91mm 封装厚度
无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准
无卤素和“绿色”器件应用领域
2024-11-06 10:18:02
电路应用简单、外围器件少、超小封装SOT23-6、大电流1A输出、92%高效转换。
2013-05-24 11:46:27
应用。虽然3mm x 3mm功率封装已经使DC-DC电路使用的空间大幅减少，还是有机会能够把所用的空间再减少一点，以及提高功率密度。实现这个目的的办法之一是用组合了两个器件的封装替代分立的单片MOSFET
2013-12-23 11:55:35
功率MOSFET的高效热管理
2019-02-03 21:16:30
DFN3x3-8的小封装。现在很多设计都在往小型化、高密度走，PCB空间寸土寸金，这种小封装优势就体现出来了，能省下不少布局空间。性能参数：
耐压高：支持最高200V的母线电压，VCC工作范围10V-20V，通用性
2025-12-13 08:41:39
SOT23-6封装(HT8233K)或者DFN-6 2*2(HT8323K)超小封装 产品应用：◆ 智能穿戴◆ TWS蓝牙耳机◆ 指纹锁联系人：洪武（销售工程）手机：***Q Q: 2926372413
2020-07-08 08:54:04
了先进的功率管，高精度电压检测和延迟电路。XB6166IS为DFN2x2-6的封装形式，并且只需要一个外围器件，非常适合用于空间有限的电池保护板应用。XB6166IS具有过充保护，过放保护，过流保护
2019-09-05 11:28:39
产品概述：8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代
2018-08-31 11:17:24
◆ DFN-6 2*2封装单通道触摸按键芯片8323现已经批量出货，大量库存，欢迎选购！产品概述：8323是两款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给
2018-09-20 10:17:30
`快速充电过压充电保护器件TVS DFN1610DFN2020P2E封装DFN1610-2L封装浪涌保护器件 DC0371P6 (Marking Code: 73)DC0571P6 (Marking
2019-09-24 09:16:59
SOT23-6封装(HT8233K)或者DFN-6 2*2(HT8323K)超小封装 产品应用：◆ 智能穿戴◆ TWS蓝牙耳机◆ 指纹锁联系人：洪武（销售工程）手机：***座机：0755-33653783 （直线）Q Q: 2926372413
2020-07-21 17:25:37
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
产品概述：233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统
2019-05-15 08:47:53
芯源的MCU最小封装是哪一种？有QFN的封装嘛？
2025-11-14 07:57:04
一个6脚芯片上印有EADURT字样，芯片很小封装像SOP6，除去引脚，大小就比0805的电阻大点。不知道是个什么芯片啊，好像是用在电源部分。
2014-10-14 09:35:15
产品概述：8223LC和8323是两款款国内首创采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸
2018-08-29 09:54:21
哪一个小封装的单片机芯片带ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
车载吸尘器MOS DFN3333小封装 低内阻 原厂直销东莞市惠海半导体有限公司研发设计、生产销售高品质价格有优势的低结电容、低内阻MOS管 。HC3039D中压MOS:30V，N沟道，大电流，小封装
2020-06-08 15:02:21
北京 - 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降压型开关稳压器 LT1912,该器件采用 3mm x 3mm DFN (或
2018-11-26 16:59:46
200V半桥门极驱动芯片，采用先进的 DFN3×3-8 超小封装，专为高压、高频应用场景优化。它集成了高压集成电路（HVIC）与锁存免疫CMOS技术，在单芯片内实现了高低侧驱动功能，支持高达290mA源电流
2025-12-09 08:35:20
LTC3216采用小型DFN封装的低噪声高效电荷泵，以及4个0603电容和2个0402电阻。这款LXCL-PWF1 luxeon闪光灯驱动器非常小巧
2019-03-11 07:26:25
`SOD882/DFN1006封装DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封装封装超低电容TVS/ESD保护二极管,应用高速数据通信保护DL0521P1双向
2019-11-12 14:11:12
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-19 09:43 编辑
针对快充应用设计需要的3 mΩ、5 mΩ、10 mΩ，DFN33和DFN56封装的MOSFET，推出全系列的MOSFET
2018-06-15 17:28:34
（1）XM5021功能特点：2.5V-5.5V降到1.V-3.3V，输出电流0.2A，超低功耗0.29uA；搭配蓝牙主控芯片；小封装DFN2*2-8（2）ETA3425 功能特点：2.6V-7V降到
2021-09-28 19:08:31
No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:32
87 FA-238/238V 超小封装尺寸的SMD晶振
产品规格 ‧超小封装尺寸
2010-01-08 16:41:222439 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电
2010-11-24 09:14:351748 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间
2011-05-31 09:31:183977 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线
2011-06-01 08:54:01620 Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，离板高度只有0.4毫米，占板面积只有四平方毫米，是一款额定电压为 -25V的P通道器
2012-05-03 10:08:402363 日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。
2012-05-28 11:30:243029 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出全球首批采用DFN0606封装的NPN晶体管MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP晶体管MMBT3906FZ和BC857BFZ。
2015-01-28 14:07:571655 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了设计小巧的2mm x 2mm DFN2020封装，分别
2015-12-16 16:57:431580 的尺寸为5mm x 6mm，占板空间和高度只有TO-252(DPAK)封装器件的一半。而且，与无引线DFN封装的MOSFET相比，在整机设备的使用寿命内碰到温度循环情况时，PowerPAK SO-8L的鸥翼引线结构能有效提高板级的可靠性。
2016-07-18 16:19:592081 关键词：逻辑器件 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位
2018-09-23 12:38:02539 采用 3mm x 3mm DFN 封装的 500mA 低噪声、高效率双模式充电泵
2021-03-18 23:01:307 DFN封装，相对来说，是一种比较新的表面贴装封装工艺。在ESD二极管产品中，DFN封装很常见，具体封装有：DFN-2L、DFN-3L、DFN-6L、DFN-8L、DFN-10L、DFN
2021-08-16 17:12:354254 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:538832 高精度 低功耗 小封装 电压检测芯片
2022-06-17 18:06:503109 
Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求 奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超
2022-07-06 16:13:221106 
PRISEMI芯导低电容、小封装成为ESD保护器件未来发展趋势
2022-07-20 17:12:421820 
虽然尺寸至关重要，但在许多方面，Nexperia的DFN0603 MOSFET的真正优势在于其RDSon。提供额定 VGS 为 4.5 V 的选项，典型 RDSon 低至 122 mΩ。在某些
2023-02-03 10:39:551024 
尽管DFN封装的尺寸非常紧凑，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低热阻和足够导热性的 PCB 是强制性的，以允许适当的横向散热.图2中的红外图片显示了高功率密度，显示了SOT23
2023-02-08 09:45:384506 
DFN 封装的热性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封装的热性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 点击蓝字 关注我们 电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小
2023-03-10 21:50:042469 RQK0606KGDQA 数据表
2023-03-30 19:35:220 点击上方蓝字关注我们~DFN0603封装简称0201封装，贴片时容易料袋粘料，雷卯教您如何解决有客户反应在使用防静电元器件ESD，超小封装0201(DFN0603)时，料带有沾料的现象，这一现象会
2022-01-17 10:26:362803 
管理好各个耗电环节。矽力杰新一代DC/DC降压芯片SY80004，适用于小型移动互联产品，在DFN1.5x1.5mm的超小封装下为设备提供4A输出电流，静态电流仅为
2022-05-21 09:29:441869 
RQK0606KGDQA 数据表
2023-07-13 19:05:590 RJF0606JPE 数据表
2023-07-14 09:42:580 电子发烧友网站提供《MOSFET符合AEC-Q101标准 采用小型有引脚和无引脚DFN的SMD封装.pdf》资料免费下载
2023-09-26 15:36:081 1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:522610 
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:5514424 电子发烧友网站提供《采用DFN封装的 TPS63802 2A、高效率、低IQ降压/升压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-07 10:11:320 DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现代电子制造中具有极高的集成度和灵活性。
2024-12-30 11:23:304218 圣邦微电子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低导通电阻，单通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封装的 MOSFET 器件。该器件可应用于 VBUS 过电压保护开关，电池充放电开关和直流-直流转换器。
2025-01-08 16:34:241182 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用DFN-10L封装能够
2025-02-08 15:38:001122 
2N7002KDW 是一款采用 SOT363封装 的双N沟道MOSFET，集成了ESD保护功能，兼具低导通电阻（RDS(ON)）与高耐压（60V）特性。其超小封装和低阈值电压（VTH=1.6V）使其成为便携式设备、信号开关和ESD敏感电路的理想选择。
2025-04-29 18:14:340 2.4G芯片DFN封装的作用是什么 在无线通信技术快速发展的今天，2.4G频段因其广泛的应用场景（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等）成为高频芯片设计的重要领域。而DFN（Dual Flat
2025-04-30 10:31:321210 上海雷卯推出两款5V，小封装（DFN1006和DFN0603），带回扫，低钳位电压VCmax的防静电二极管：ULC0521CLV、ULC0542CLV。带回扫ESD和普通ESD二极管电性参数图如下：我们可以看到，普通的ESD是随着IPP
2025-05-23 16:16:19879 在半导体封装领域，DFN（双边扁平无引脚）封装因其小尺寸、高导热性和优良的电性能被广泛应用，而高效精准的划片机正是确保DFN封装质量的关键。在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度
2025-10-30 17:01:15545 
中科微电研发的N沟道MOSFET ZK150G09T，以150V耐压、90A连续电流、TO-252-2L薄型封装及SGT（屏蔽栅沟槽）工艺为核心特征，精准匹配中压场景的小型化与高效化诉求，其技术设计与应用表现，为理解中压小封装功率器件的发展逻辑提供了典型范例。
2025-11-04 16:20:18299 
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