PRISEMI芯导低电容小封装成为ESD保护器件未来发展趋势

PRISEMI芯导低电容、小封装成为ESD保护器件未来发展趋势

近年，市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求，大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容，这是由于近年各项传输port的加速发展，带动带宽越来越大且速度越来越快，例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps，比现有的USB 2.0快上十倍；Thunderbolt的数据传输速度更高达10Gbps，使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言，如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。

另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势，防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展，更显得客户端对此需求越来越殷切。如SOT-26的需求慢慢转至SOT-363，甚至SOT563等封装产品。此外，从手机客户的材料清单(BOM)中可看到由DFN1006封装转至更小的DFN0603封装的需求，这些都显示小型化的封装趋势。

Prisemi推出的电容值<0.5pf的低电容ESD产品，是市场上的主流低电容ESD保护产品，后续将推出电容值<0.1pf的ESD产品。

针对小型化趋势，Prisemi近期推出了DFN0603封装的全系列ESD保护器件，该封装尺寸仅为0.6 x 0.3 x 0.3毫米，比使用业界标准DFN1006及SOD923封装的同类产品节省约66%的电路板空间。此外，DFN0603封装更比同类型封装薄25%，在离板厚度上占尽优势。

审核编辑 黄昊宇