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电子发烧友网>可编程逻辑>高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

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2018-11-17 09:30:438224

坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半导体与ARM公司展开深度合作

高云半导体将加入Arm DesignStart FPGA计划,通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex-M处理器。
2019-05-11 10:05:444376

高云半导体设立俄罗斯销售代理,进一步完善欧洲销售网络

全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区,进一步扩充欧洲销售渠道。
2019-07-23 10:38:58797

国产FPGA首次进入日本市场高云半导体正式签约日本丸文株式会社

全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球销售网络。
2019-08-26 09:38:351740

中国FPGA产品首次打入日本市场!广东高云半导体宣布签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商

作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司,广东高云半导体今天宣布,已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商,进一步拓展全球销售网络。
2019-08-27 16:40:343431

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744

高云半导体发布全球首例基于国产FPGA的AI解决方案

中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061008

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

晶圆代工厂、硅晶圆厂正积极布局车用市场

相较于传统汽车,电动车就像一台可移动的超大型计算机,使用的半导体芯片需求将会大增,带动新车内含半导体 IC 价值每年持续成长,晶圆代工厂、硅晶圆厂均积极布局车用市场,并相继切入氮化镓 (GaN) 等化合物半导体领域,大啖电动车半导体商机。
2021-02-19 16:47:521515

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日,中国广州,全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

美国半导体产业占全球市场份额的近一半,并呈现稳定的年度增长

自1990年代后期以来,美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者,每年近50%的全球市场份额。
2021-03-18 16:26:302765

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽车半导体市场2022 年有望达到 651 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
2021-12-23 16:43:114153

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

安森美上车“极氪”,半导体大厂积极布局车用SiC市场

。 在电动车SiC半导体市场中,STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入车厂持续占据SiC市场龙头,而Wolfspeed、ROHM则透过掌握SiC的垂直整合技
2023-05-16 08:42:16250

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

FPGA架构以及55nm工艺使GW2AN-UV9XUG256 FPGA产品适用于高速低成本的应用场合。 高云半导体提供面向市场自主研发的新
2024-03-19 18:35:1920

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