电子技术
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下一代DVR机顶盒实现多房间观看等应用
Charter将布署TiVo品牌的可与互联网连接的高清 (HD)机顶盒，同时获得TiVo面向非DVR机顶盒的用户界面授权。Charter也承诺布署TiVo即将推出的多房间与非DVR平台。 ...
2011-02-25 949
瑞士开发新半导体材料-辉钼矿
有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管...
2011-02-24 1414
直下式(或矩阵式)LED背光架构的开发兴起
由于直下式架构具有更省电、散热简单、图像对比度更好、可局部调光等优势，关于改用直下式(或矩阵式)LED背光架构的讨论也开始在业内兴起。...
2011-02-24 3010
台积电与台大联合开发出40纳米自由视角3D电视机顶盒芯片
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像...
2011-02-23 772
友达光电全球最高效率SunForte PM318B00光伏组件
友达光电(AUO)，将在2月22到24日于上海参加第五届国际太阳能光伏大会，并在国内首次亮相其全球转换效率最高、效能达19.5%的SunForte PM318B00光伏组件、多款环保光伏产品，...
2011-02-23 1280
德州仪器高性能TMS320C66x DSP内核
德州仪器(TI) 宣布作为公司多内核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 内核实现了前所未有的性能突破，从而将一如既往地引领业界最高性能数字信号处理器 (DSP) 的发展趋势...
2011-02-22 1278
传iPad 3将采用视网膜显示技术
有业内人士表示苹果公司正计划在最新一代的iPad 3之中运用视网膜显示技术，而其尺寸将介于前代iPad和iPod touch之间。...
2011-02-21 618
USB 3.0市场有望在2011年全面启动
USB 3.0市场在2010年有少量出货，将在2011年全面启动，USB 3.0接口将率先大规模用于笔记本电脑、桌上电脑、主机板、外接硬盘、随身碟、优盘，集线器、存储读卡器、高清摄像头等应用...
2011-02-21 636
ADI将携业界领先产品技术亮相IIC-China 2011深圳展
ADI将在IIC CHINA 2011深圳展展示其主要针对工业自动化及医疗电子等领域的众多高性能产品和解决方案。...
2011-02-20 746
ARM处理器引领无线连接迈进LTE时代
在巴塞罗那举行的2011世界移动通信大会(Mobile World Congress)上，一系列推出的设备、新闻以及演讲内容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市场的传统优势以及LTE/4G市场所取得的成功 ...
2011-02-18 558
智能手机和平板电脑成为高档汽车新标配
自从福特汽车率先把几种流行的智能手机应用集成到汽车之中以来，许多其它整车厂和一线汽车零部件供应商就在思考，如何把移动设备和应用融入汽车环境...
2011-02-18 445
工信部：2010年我国电子信息产业统计
据工业和和信息化部数据，2010年是“十一五”规划收官之年，也是我国电子信息产业回升调整的重要一年，受扩内需政策成效显现和外需市场逐步回暖的共同作用，行业出现恢复性增长，...
2011-02-17 717
CES2011最强存储汇总
今年的CES，融合了最新产品、技术、应用的ces展会，可以看做是2011全年通信产业的风向标，存储产品中SSD成为重点，各厂商都将自己的新品带来参展，硬盘，移动硬盘，存储卡方面也都有新品...
2011-02-15 687
CES 2011:4G双核手机时代来临
2011年，从目前已经曝光的产品而言，这届CES上露面的手机新品将会非常给力。在展会开幕之际，我们来抢先了解本届CES将会有哪些亮点。 ...
2011-02-15 662
德州仪器与中国电力科学研究院联合签署智能电网战略合作备忘录
德州仪器 (TI) 宣布与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司（“电科院通信用电分公司”）联合签署《智能电网战略合作备忘录》，旨在支持电科院通信用电分公司在中国智能电网、智能能...
2011-02-15 680
英特尔先进嵌入式平台技术介绍
本案例通过英特尔低电压版奔腾M处理器及852GM芯片组在升腾资讯新一代Windows嵌入式终端 —— D3810上的成功应用，向业界介绍和展示了英特尔公司先进的嵌 入式处理器平台为升腾资讯这款新品带...
2011-02-14 1046
业界最宽带宽整合式传输/接收处理器
德州仪器宣布推出业界最宽带宽的完全整合式传输/接收处理器，其中具有3G /4G无线基站、无线射频模块及政府通讯系统适用的数字预失真(DPD)功能...
2011-02-14 923
吉时利全自动化生产参数测试方案-S530参数测试系统
吉时利仪器提升全自动化生产参数测试方案——S530参数测试系统产品线在几个方面的性能,这些性能提升包括增加了吉时利新的高吞吐量开关主机用于高完整性的信号切换...
2011-02-14 1483
前向纠错(FEC)技术助力40G/100G光传输网络部署
PMCSierra公司日前宣布推出创新的前向纠错 (FEC) 技术，助力高性价比的 40G 和 100G 光传输网络 (OTN) 部署。...
2011-02-12 2293
模拟前端(AFE)超声影像系统设计
信飞公司的自动聚焦波束合成技术已经投放市场。这些产品和技术在帮助设备制造商更简单地使设计产品化的同时，也缩短了其产品的上市时间。该自动聚焦波束合成技术是整个套件的基础，可...
2011-02-12 3140
2010年排名全球前十的半导体采购厂商
国际研究暨顾问机构Gartner日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是 半导体 市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球...
2011-02-09 1292
浅谈电子商务发展的两种模式B2C和B2B
本文指出了我国电子商务面临的诸多问题,重点介绍电子商务发展的两种模式B2C和B2B。从趋势上看,我国信息化建设加速发展,我国电子商务、计算机应用水平将上一个新台阶。...
2011-02-09 3924
Android装置软硬体整合技术
首先我们先来看到Android的基本技术架构，Android是以Linux为核心，并采用软体堆迭(software stack)的架构延伸发展的一套软体平台与作业系统...
2011-01-30 973
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