e络盟针对工业应用扩展无源元件产品范围
2016年4月27日北京，e络盟日前宣布进一步扩展来自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等领先供应商的无源元件产品范围，其中包括TE Corcom电源线滤波器、Ohmite/Arcol铝壳电阻、Bourns气体放电管及威世高压薄膜扁平片式电阻，适用于工业、电信及测试设备等应用领域。
2016-05-09 标签：无源元件TE ConnectivityOhmite 884
苹果下代处理器恐落后于联发科、高通
苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电（2330）20nm制程技术，A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片，技术领先竞争对手。不过，在谈到下一个世代的处理器时，苹果恐怕会落后联发科与高通。
三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片：机遇与挑战同在
据《韩国时报》报道称，三星正在考虑与中国领先半导体企业合作，以提振其逻辑芯片销售和市场份额。
恩智浦1500 kW射频功率晶体管树立新标杆
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq： NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1.50 kW CW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。
三星和台积电分享苹果A11处理器订单
据Digitimes报道，台积电近期已经开始下线为2017年款iPhone设计的A11处理器。据了解，苹果在A11上又将订单拆分，台积电拿到了2/3，剩下的1/3可能交给了三星。
上海安路科技宣布国内首款ELF系列非易失性CPLD产品开始批...
上海安路信息科技有限公司宣布在其主力FPGA产品EAGLE系列之外，再添CPLD产品ELF系列。本次增添的器件包括ELF300和ELF650，目前公司开始对这两颗器件批量供货。
2016年最具潜力10家国产VCM马达厂商
VCM马达在日本、韩国厂商发展比较早。凭借技术优势以及良好的品质，日韩系VCM马达在市场占据主导和高度地位。第一手机界研究院调研数据显示，在2012年前日韩系VCM马达厂商占据的全球市场份额超过80%。
苹果为何执着于自研GPU芯片？
近期外媒的消息显示，苹果可能要自己涉足GPU和基带芯片研发了。根据苹果的对外招聘显示，他们正在寻求图形芯片方面的专业人士；而一个月前，他们同样在招募“无线硬件设计工程师”这样的岗位。
美国对中兴、联想、三星等厂商电子设备发起调查
美国国际贸易委员会5日宣布，对中兴、联想、索尼、三星等多家全球知名电子企业在美销售的部分便携式电子设备产品发起“337调查”，以确定它们是否存在专利侵权行为。
国内FPGA巨头京微雅格狭缝求存败了吗？
对于国产IC设计业者来说，前期投入很大，光流片几乎就能耗掉现金流，后期需要大量出货来平衡收支，半导体行业在世界性的过度竞争中已经变成一个高投入、薄利润的高风险行业。
探究中芯国际成长电科技第一大股东背后的驱动力
台积电中国区副总经理罗镇球曾经说：“台积电以前只做晶圆代工，现在也投入先进封装。主要原因是台积电发现有一些技术请封测厂去开发会比较慢，他们迟延的话我们就自己做，这样才能推动整个行业往前跑。”
聚焦5G！Intel弃手机SOC芯片业务
英特尔CEO Brian Krzanich表示，未来Intel发展5点核心：云、物联网、芯片解决方案、5G、芯片制造能力。
AMD与通富微电完成半导体封装测试合资公司交易，高端处理器封...
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助我们能很快推出高性能的技术与产品，以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”
传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击
传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光...
美国加州圣何塞 2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码： 2311， 纽约证券交易所代码： ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。
灵感家：最具价值创意产品孵化平台
今天国内万众创新潮已经催生了数以万计的创新产品孵化平台，但笔者迄今为止看到最具商业价值的创意产品孵化平台当属中国深圳的灵感家（IdeeBank），为什么这么说呢？请看笔者对灵感家创始人谭斌的独家报道。
中国半导体产业逆势增长 云计算/IoT带动服务器增15%
大陆半导体受到车用电子产品与工业控制需求带动，呈现一枝独秀逆势成长。不过，若从大陆半导体进出口逆差仍相当大来看，半导体产业发展自主性程度仍不高。
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