Microchip收购Micrel，裁员是不可避免的！
Sanghi表示，Micrel的营运不佳，只有6%的利润率（operating profit），而且营收十年内都没有增加、过去四年呈现连续衰退。
未来英特尔将会走向无晶圆？
英特尔作为一家总在夸耀自己芯片制造能力的厂商，却很有可能逐渐向无晶圆转变。当时我还为此与其争论，我认为英特尔在投资能力和芯片制造技术上都表现除了足够的坚持。
安森美半导体进一步扩展IGBT系列推出基于第三代超场截止技术...
2016 年 5月10日- 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON），推出新系列绝缘栅双极晶体管（IGBT），采用公司专有的超场截止沟槽技术。NGTB40N120FL3WG、 NGTB25N120FL3WG 和NGTB40N120L3WG的设计旨在提升工作性能水平，以符合现代开关应用的严格要求。
中国2016最热门应用和技术盘点，看到第3条就惊呆了！
2016年，中国最为热门的应用和技术有哪些？这些热门应用和技术距离我们的生活还有多远？##2016年，中国最为热门的应用和技术有哪些？这些热门应用和技术距离我们的生活还有多远？##2016年，中国最为热门的应用和技术有哪些？这些热门应用和技术距离我们的生活还有多远？
快速为石墨烯电路制图或成为现实
伊利诺大学香槟分校（University of Illinois， Urbana-Champaign）的研究人员据称找到一种单步骤的室温制程，能以简单的遮光罩（shadow mask）快速为石墨烯电路制图，并将其转移至软性基板上。
Littelfuse将在2016年PCIM Europe展会...
中国，北京，2016年5月12日讯 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，将出席2016年5月10-12日在德国纽伦堡举行的2016年PCIM Europe展。该展会是展示电力电子领域最新发展的世界领先盛会之一。
从英特尔移动芯片挫败看晶圆代工厂商业模式
英特尔（Intel）决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。
艾睿电子荣膺信息周刊精英100殊荣
香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）在上星期二举办的信息周刊精英100会议上荣膺信息周刊精英100（InformationWeek Elite 100）殊荣。
武汉新芯可能2018年量产48层NAND
红色供应链来势汹汹，外界原本认为，陆厂要到四五年后才能在存储器抢下一席之地，不过有分析师预测，陆厂研发脚步迅速，可能2018年就能量产3D NAND。
新型封装技术盘点，小型化设备可期
无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
紫光收购手机GPU芯片商Imagination的3%股份
5月9日，英国芯片设计商Imagination Technologies Group PLC在一份监管文件中披露，紫光集团已经收购了该公司3%股份。
2016-05-10 标签：Imagination紫光GPU芯片 1597
内存芯片泛滥 三星拟与中国半导体厂合作生产逻辑芯片
作为世界最大的内存芯片商，三星渴望强化自己的技术实力，减少对传统内存芯片的依赖。由于中国制造商大规模扩充产能，传统内存芯片已经变成商品到处泛滥。相比之下，逻辑芯片市场波动较小、利润相对较高。
苹果处理器制程恐将落后高通/联发科？
Motley Fool科技专栏作家Ashraf Eassa 4日发布专文指出，台积电已公开表示，10nm制程技术会从2017年第2季起至2018年带来大量收入，这代表台积电将在Q2底（也就是6月份）认列矽晶圆营收，也意味着晶圆应该会在三个月前投产。
Nordic Semiconductor发布超薄蓝牙智能解决...
薄型晶圆级芯片尺寸封装（Thin WL-CSP） nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth®）连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。
2016-05-09 标签：蓝牙BluetoothThin WL CSP 950
e络盟针对工业应用扩展无源元件产品范围
2016年4月27日北京，e络盟日前宣布进一步扩展来自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等领先供应商的无源元件产品范围，其中包括TE Corcom电源线滤波器、Ohmite/Arcol铝壳电阻、Bourns气体放电管及威世高压薄膜扁平片式电阻，适用于工业、电信及测试设备等应用领域。
2016-05-09 标签：无源元件TE ConnectivityOhmite 882
苹果下代处理器恐落后于联发科、高通
苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电（2330）20nm制程技术，A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片，技术领先竞争对手。不过，在谈到下一个世代的处理器时，苹果恐怕会落后联发科与高通。
三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片：机遇与挑战同在
据《韩国时报》报道称，三星正在考虑与中国领先半导体企业合作，以提振其逻辑芯片销售和市场份额。
恩智浦1500 kW射频功率晶体管树立新标杆
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq： NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1.50 kW CW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。
三星和台积电分享苹果A11处理器订单
据Digitimes报道，台积电近期已经开始下线为2017年款iPhone设计的A11处理器。据了解，苹果在A11上又将订单拆分，台积电拿到了2/3，剩下的1/3可能交给了三星。
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