董明珠请辞格力集团董事缘由：与国企发展不符合
“按照国资委的最新规定，组织部管理干部，是无资格持股的。”这是国企改革的底线，目的是为了防止国有资产与国有资本流失。11月11日，市场传出董明珠已于10月下旬被免去了格力集团董事长、董事、法定代表人的职务。
2016-11-14 标签：格力 659
高通占5G领导地位：首款5G基带解决方案面世！
美国高通公司旗下子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies， Inc.；QTI）宣布，高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机晶片组解决方案商业化的公司，其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置，并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。
关于二极管15个经典问答不可不知
在电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。
2017年度CES创新产品出炉：这30款新品能否入你法眼?
据国外媒体报道，2017年度CES创新产品奖出炉。该奖项旨在评选出拥有杰出设计以及制作工艺的消费级技术产品。
董明珠请辞格力集团董事 未来将专注于推动格力电器发展
11月11日，市场传出董明珠已于10月下旬被免去了格力集团董事长、董事、法定代表人的职务。当日晚间，格力官方回应称，“董总基于国家的相关规定及本人意愿，主动辞去格力集团董事长一职，仍继续担任格力电器的董事长兼总裁，专注于推动格力电器的发展。
2016-11-12 标签：格力 696
踹高通！伤魅族！三星全网通基带“Shannon 359”面世
现在好消息来了！据悉，三星已经开发出了自己的第一个全球性基带“Shannon 359”，网络制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM，也就是真正的全网通！
2016-11-12 标签：高通三星电子魅族Shannon 359 3153
大联大创新设计大赛20强全力冲刺12月2日决赛
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛(WPG i-Design Contest)将于12月2日在北京红杉假日酒店举办决赛，入围决赛的各路精英选手摩拳擦掌，跃跃欲试，
OLED之后，富士康和夏普如何绘制芯片蓝图
上个月，富士康与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明，此举成为富士康将事业版图拓展至半导体领域的标志。
英伟达第三季营收20.04亿美元 净利5.42亿美元
11月11日消息，英伟达（NASDAQ:NVDA）今天公布了截至10月31日的2016财年第三财季财报。报告显示，公司该季度营收为20.04亿美元，去年同期为13.05亿美元，同比增长54%；按美国通用会计准则计（GAAP），净利润为5.42亿美元，去年同期为净利润2.46亿美元，同比增长120%；合摊薄后每股利润为0.83美元，去年同期为每股利润0.44美元，同比增长89%。
2016-11-11 标签：英伟达 306
AMD亏损除了处理器、显卡表现不佳还有什么原因？
NVIDIA今天发布的Q3财报营收、盈利双双暴涨，NVIDIA股东、股票持有人有得笑了。与之相比的是，NVIDIA老对手AMD上个季度巨亏4.06亿美元，虽然主要原因是有3.4亿美元的晶圆协议支出，但AMD多年来大都在亏损，这不仅是因为处理器、显卡业务表现不力，也跟AMD公司一次性支出的费用太多有关，从2014年到现在AMD因为重组、债务、资产减记等因素导致的一次性损失高达11亿美元。
仿生义肢成就残疾儿童的超级英雄梦
通常情况下，手臂义肢的起售价在40000美元左右，即使是在有医疗保险的情况下，这也是一个大多数人无法负担的价格。Limbitless已经为孩子们制造了20个手臂义肢，而这些孩子的家庭也无需为此支付任何费用。
世强正式签约PI，进一步扩大和丰富产品线！
对于此次签约，世强总裁肖庆也表达了自己的看法，他说，“这次和PI的合作，不但进一步扩大和丰富了世强的产品线，特别是大功率的IGBT驱动上，这让世强本身就非常有竞争力的产品组合更加如虎添翼。而且世强的渠道和服务支持优势与PI公司的产品和技术优势整合在一起，世强可以更好的为国内电子企业服务，为中国企业带来更多的电子元件产品和创新思路，及产品升级的机会。”
性能在安卓阵营称王 麒麟960 PK骁龙821
在Geekbench 4.0的测试中，可以看出在市面上五大主流芯片中，麒麟960的得分无论是单核还是多核，都要超过联发科X25、三星Exynos 8890以及高通骁龙821，只是在单核性能上不及变态的苹果A10 Fusion。这个结果其实不难预料，毕竟上一代的麒麟950芯片在CPU性能上已经不比高通骁龙820差，新一代的麒麟960芯片用上全新Cortex-A73结构，超越高通骁龙821也是顺理成章之事。
2016-11-11 标签：Cortex-A73麒麟960骁龙821 4121
5nm的晶体管会是什么样？
在5nm的时候，芯片制造商会面临很多未知的挑战。“我目前的想法是5nm是会实现，但是直到2020年前，我们都不会看到大批量的投产”，Gartner的分析师Bob Johnson表示。如果你问我真正的量产时间，我觉得这个时间会是2021或者20222年，Bob补充说。
最新黑科技 不用半导体将电路导电率提升 10 倍
众所周知，半导体材料能够在一定的电气条件下实现导通和绝缘状态的灵活转换。凭借这项独有的“技能”，以半导体二极管为基础单元的大规模集成电路、超大规模集成电路在近代成为了推动人类文明不断向前发展的源动力。
英伟达第三财季营收增长53.6% 达20亿美元
11月11日早间消息，由于PC游戏芯片需求飙升，英伟达刚刚实现了6年多以来的最高季度营收增幅。该公司还预计本财季营收也将超出分析师平均预期。受此消息影响，英伟达股价在周四盘后交易中上涨14.2%，至77.40美元。英伟达第三财季营收增长53.6%，至20亿美元，超出分析师16.9亿美元的平均预期。
2017年手机、VR设备、电视等关键零部件趋势预测
2017 年五大消费性电子产品品牌商持续为获利而努力。其中，电视产品不断往高分辨率、大尺寸、智能化迈进，而液晶监视器则朝向大尺寸、利基型及广视角发展；笔记本电脑的亮点为持续拉抬 FHD 以上分辨率渗透率，而平价平板当道下，平板电脑厂商难从硬件获利，品牌减少资源投入态势抵定。
英特尔将整合USB3.1与Wi-Fi芯片，迅速降低PC、MB...
英特尔（Intel）自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板（MB）业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力。
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