电子芯闻早报:三星要生产指纹识别芯片 华为Mate9国内售价...
NAND Flash 缺货将延至明年;先进制程领先,台积电营收攀高;三星将自己生产指纹传感器芯片;可穿戴设备行业寒流到来,Fitbit利润下滑;兼容Daydream VR平台的手机屏幕必达FHD级别;华为Mate9国内售价曝光,快充竟然这么快!LG和三星明年或推折叠手机。
2016-11-11 标签:华为mate9指纹识别芯片DaydreamVR 1727
模拟设计本质已变,工程师何去何从
大型模拟半导体厂商近来为寻求“成本协同效应”而掀起的整并风潮,可能造成各家厂商的职位缩减并对工程师们带来影响;对此在模拟技术领域的知名人才招募网站Analog Solutions总裁暨创办人GaryFowler表示,模拟工程师确实找工作会更困难,很多公司的人才招募已经冻结,而这一切都拜企业整并之赐。
世强签约美国著名电源转换芯片产品供应商Power Integ...
电源转换芯片世界领导品牌PI(Power Integrations)与中国本土电子元件分销企业世强(Sekorm)的授权代理签约仪式,在深圳市世强先进有限公司内隆重举行,签约后世强将负责PI全线产品在中国区的分销业务。
全系升级人工智能系统,打造完美生态
据小米方面介绍,小米从11月初开始连续放出两个专属品牌日活动,其中11月4日在天猫、京东和小米商城开启了品牌日活动,豪送了数百台小米空气净化器2,接下来,11月9日小米在天猫和京东再次举行了“巨”惠品牌日活动,其主打产品是小米在10月18日最新发布的米电视3s 60英寸人工智能电视,此次“双11”尚属首卖。
半导体需求加温 台积电/联电/世界先进业绩冲高
受惠于2016年整体半导体发展持续畅旺的影响,中国台湾地区晶圆代工厂商 10 月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆代工龙头台积电的部分,受惠于手机芯片出货持稳的情况下,10 月份缴出合并营收达到新台币 910.85 亿元成绩单,较 9 月份的 897 亿元增加 1.5%,也较 2015 年同期增加 11.4%,创下单月历史次高纪录。
台积电拟投资49.1亿美元研发先进制程 挖英特尔顶级人才
据媒体报道,台积电近日通过一次董事会议决定,将在未来拿出49.1亿美元(约合333亿元人民币)产能提高、工厂兴建以及下一代先进制程(7nm/10nm)的研究等。11月8日,台积电董事会通过近年来罕见的高层异动,提拔了4位高阶主管,且请来曾任职英特尔(Intel)管理过矽智财开发、设计方案验证的张晓强,出任设计暨技术平台组织副总。
集创北方宣布并购iML,1+1>2强化未来发展新动力
随着iML的加入,我们在面板电源领域的竞争优势将进一步得到提升,在面板IC领域我们将提供包括LCD Driver、PMU、TCON等全套方案。短期内我们致力于成为面板显示领域国际一流的整体解决方案提供商,我们的长期目标是成为国际一流的模拟器件供应商。
华为进入全球创新前十强 中兴位列全球创新企业70强
近日,普华永道战略咨询业务部门思略特发布了2016年《全球创新1000强企业研究报告》。报告称中国企业的研发投入增速已位居全球首位。华为首度晋身全球十强。中兴通讯凭借19亿美元研发投入位列全球创新企业70强,研发强度(研发支出占营收比例)12.2%。
挖人、投钱,台积电力抗三星,誓与三星在10nm制程上决胜负!
据媒体报道,台积电近日通过一次董事会议决定,将在未来拿出49.1亿美元(约合333亿元人民币)产能提高、工厂兴建以及下一代先进制程(7nm/10nm)的研究等。
第十二届中国制造业产品创新数字化国际峰会精彩日程抢先
e-works数字化企业网和长沙市智能制造研究院联合举办的“第十二届中国制造业产品创新数字化国际峰会”将于2016年12月1-2日在长沙隆重举行。
Bourns收购Transtek Magnetics(创磁电...
Bourns-全球知名电子器件领导制造与供货商,宣布签署购买Transtek Magnetics (创磁电子) 并拥有生产与销售原品牌磁性产品的特定资产,此项收购预计于2016年第四季度完成。
美国工程师制作出首个无需半导体的光控微电子器件
据最新一期《自然·通信》杂志报道,美国工程师制作出首个无需半导体的光控微电子器件。该微型器件使用了一种新的超导材料,在施加低电压和低功率激光激活时,电导率可增加10倍。
存储器芯片拉动IC市场增长 微露曙光
IBS塬本预测今年芯片产业将衰煺1.5%,现在认为2016年芯片产业成长率为0.2%。又有一家市场研究机构调升了对2016与2017年半导体产业成长率的预测──International Business Strategies (IBS)现在认为2016年芯片产业成长率为0.2%,2017年则为4.6%。
电子芯闻早报:台积电宣布近年来罕见的高层异动 三星S8将增大...
今日芯闻早报:台积电宣布近年来罕见的高层异动;2016 年第3季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录;东芝年利润预期上调50%:手机芯片需求强劲;苹果AR 导航专利可以透过相机看到虚拟路名;弥补Note7遗憾 三星S8将增大尺寸。
“微波+导弹”将是防空系统天敌!
该技术可以配合隐形联合空地防区外导弹(JASSM)一起展开部署,Champ将成为一种改变战争面貌的远射武器。2012年,飞机制造商波音公司在一次时长一小时的飞行中对该武器试验成功,成功使整个军营的计算机陷入瘫痪状态。
常见的四大类半导体工艺材料解析
砷化镓生产方式和传统的硅晶圆生产方式大不相同,砷化镓需要采用磊晶技术制造,这种磊晶圆的直径通常为4-6英寸,比硅晶圆的12英寸要小得多。
粗放经营导致大量石墨资源浪费
《中国制造2025年》明确提出,我国石墨烯产业到2020年将形成百亿元的产业规模,2025年将达到千亿元的产业规模。目前,江苏、重庆、宁波、青岛、德阳、河北、北京等地已在布局石墨烯产业。
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