英飞凌推出高功率模块平台，为业界提供免授权费封装设计许可

　　2014年12月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 今日宣布推出两款全新功率模块平台，用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用，英飞凌将向所有 IGBT 功率模块生产商提供免授权费许可。使用该平台概念的首批产品将包括3.3kV （450A）、4.5kV （400A） 和6.5kV （275 A）等电压等级，并采用全新的100mm X 140mm X 40mm 封装设计尺寸。新模块将于 2015 年 5 月 19 日 至 21 日在德国纽伦堡举办的PCIM展期间亮相，同时低电压等级的封装正在开发中。

　　高性能可靠的IGBT模块是工业和牵引驱动、风能和光伏、长距离输电等应用的关键技术。历经 30 年开发，芯片技术已发展到能让IGBT满足越来越高的能效和工作温度要求，而且逐渐小型化，可靠性不断提高，成本降低，而仅基于对标准封装技术的有限改进。但面对越来越苛刻和恶劣的应用环境，这种方法已到达极限，使得高功率模块封装技术的改进成为性能持续改善的关键因素。

　　英飞凌开发的新模块平台符合当前的高功率密度、高能效、长生命周期和高坚固性等新系统要求。此灵活概念允许将相同部件并联，因此使得直流母线端子和电容器的结构更为简化。交流端子可只通过一个汇流排直接并联。这一新型模块的灵活性和可扩展性极大地简化了系统设计，能够让开发人员缩短产品从设计到投放市场的所需时间。全新高功率模块采用最新的封装技术，有助于减少系统总成本和确保设计的未来适用性。

　　英飞凌科技股份有限公司工业功率控制部高功率产品总监Markus Hermwille表示：“考虑到IGBT技术正面临着越来越多的挑战，我们非常高兴能够推出一种满足当前和可预见未来的工业需求封装技术。我们十分肯定的是，这种全新模块封装将为所有要求苛刻的高功率应用带来极大益处。我们的目标是通过供应全新高功率平台来构建广泛和可靠的基础，这就是我们邀请业界采用这种设计的原因。”

　　供货

　　采用此全新封装设计的第一批产品为3.3kV模块，将于2015年5月开始供应样品；2016年下半年开始量产。

　　关于英飞凌

　　总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2014财年（截止到9月30日），公司实现销售额43亿欧元，在全球拥有约29，800名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

　　英飞凌在中国

　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。