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英飞凌最新推“带线圈的模块”芯片封装技术

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英飞凌芯片在汽车电子里用得可谓是颇多,刚好小编也用过,最近刚好在摸TC3系列的CAN模块,刚好简单写写。
2023-03-07 09:29:281756

英飞凌推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风

英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此,英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今,英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV? MEMS麦克风产品,一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04871

银烧结技术在功率模块封装的应用

作为高可靠性芯片连接技术,银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视,一些功率半导体头部公司相继推出类似技术,已在功率模块封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271888

芯片封装技术是什么

芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中,一个封装体内只封装一个芯片,而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中,实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672

物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用

物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家:专注于物联网全方位相关技术的公司,专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发,计算机软件
2023-06-14 15:51:49407

车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET对器件封装技术需求

1、SiC MOSFET对器件封装技术需求 2、车规级功率模块封装的现状 3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装 4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419

磁环线圈电感封装对应用有什么影响

磁环线圈电感是一种应用非常普遍的电感类型产品,它在电子产品中的作用是非常重要的。它对电路的正常运作会产生直接影响。磁环线圈电感封装尺寸对于它的电性能和选型有着特别重要的影响。所以,你知道磁环线圈电感封装大小对电路有什么样的影响吗?今天我们就来简单讨论一下。
2023-11-08 09:13:24279

英飞凌IGBT模块命名规则

英飞凌IGBT模块命名规则
2023-11-23 09:09:36527

SiP封装、合封芯片芯片合封是一种技术吗?都是合封芯片技术

本文将帮助您更好地理解合封芯片芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258

英飞凌IGBT模块封装

英飞凌IGBT模块封装  英飞凌是一家全球领先的半导体公司,专注于电力管理、汽车和电动汽车解决方案、智能家居和建筑自动化、工业自动化、医疗、安全和物联网等领域。在电力管理领域,英飞凌的IGBT模块
2023-12-07 16:45:21469

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