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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

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电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

泰凌微电子通过蓝牙低功耗5.3认证

中率先通过完整支持LE Audio核心规格认证的芯片公司之一。 本次认证支持蓝牙组件(component)(QDID:195513)和蓝牙子系统(subsystem)(QDID: 188501)两种形式提供给下游客户,以便客户根据自身情况完成蓝牙认证。   泰凌的蓝牙低功耗产品以及协议栈是目前对
2022-09-26 09:38:00668

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

低功耗蓝牙模块的工作原理是怎样的

蓝牙模块分为经典蓝牙低功耗蓝牙,那么在如此低功耗的情况下,是如何做到稳定工作的呢,低功耗蓝牙模块有四种工作模式:分别是主设备模式、从设备模式、广播模式、Mesh组网模式。
2022-12-26 14:19:52979

低功耗蓝牙模块有哪些应用优势

的通信标准比其它通信方式更有利。在生活中,许许多多的家庭智能设备都配备了蓝牙模块,比如智能门窗、智能风扇、智能锁等,通过蓝牙无线收发模块和互联网进行连接。之所以都使用低功耗蓝牙无线收发模块,是因为它具备一些特有的优势。
2022-12-27 16:57:18943

认证模块轻松向现有的MCU添加低功耗蓝牙

BLE-Stack 2.2软件开发工具包(SDK)的不同固件配置,TI的这款新模块可以作为控制系统中所有内容的独立片上系统(SoC)或作为无线网络处理器让您向任何现有的MCU添加低功耗蓝牙连接。在无线网络处理器配置中:
2023-04-10 09:31:35482

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会,汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商,展示他们
2023-04-28 18:19:191614

选择低功耗蓝牙模块的方法

目前,低功耗蓝牙技术已广泛应用,只需要1粒纽扣电池就可以长时间运行。那么该如何选择低功耗蓝牙模块
2021-12-02 11:49:501005

博文 | ST意法半导体最新一代低功耗蓝牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半导体推出最新一代低功耗蓝牙系统芯片BlueNRG-LPS,这是一款超低功耗的可编程BluetoothLowEnergy无线SoC解决方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:36988

低功耗蓝牙模块有什么特点?

低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)专为物联网无线数据传输而生,在此基础上诞生的低功耗蓝牙模块以其超低功耗、快速连接、容易交互等特点,已广泛应用于物联网蓝牙设备中。
2023-04-13 17:04:30723

晶心科技A25内核及AE350外设子系统成功集成到高云半导体的GW5AST-138FPGA

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体
2023-08-30 11:08:161477

海凌科BLE低功耗蓝牙模块物联网应用

低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy、低功耗蓝牙,俗称BLE,以前称为Bluetooth Smart )一般来说是指支持蓝牙协议4.0或更高协议的模块,产品特点是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:47573

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

信驰达RF-BM-2340x系列BLE蓝牙模块正式通过TI认证

信驰达作为TI中国低功耗连接技术第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块正式通过TI认证并在全球进行推广。
2023-10-20 10:56:55484

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

意法半导体蓝牙SoC:以低功耗和高性价比实现厘米级定位

  点击上方  “ 意法半导体中国” , 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性价比 意法半导体BlueNRG-LPS是一款可编程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:01212

瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸,成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。
2024-01-19 16:18:15322

瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586

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