2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
6085 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:343552 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452469 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:1510466 如何在继续为客户营造愉悦体验的前提下，实现响应速度、成本和功耗之间的平衡？本文中，我们将就此问题进行探讨，并介绍如何采用“认知分层”的方法搭建Always-On架构，帮助设计师实现产品设计的最佳平衡。
2021-03-25 13:56:065034 
刘洋意法半导体（STMicroelectronics）目前宣布其首批整合其高性能8位架构的超低功耗8位微控制器STM8L系列开始量产。STM8L系列以节省运行和待机功耗为特色，该平台采用意法半导体
2019-07-24 08:03:04
使用高云®半导体 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-28 08:22:54
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
使用高云®半导体 GW1NS & GW1NSR & GW1NSE & GW1NSER 系列FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1
2022-09-28 06:46:49
GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSR系列FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:29:40
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:19:01
。 “这两款芯片再次首轮流片成功，充分展现了高云半导体研发团队的不凡技术实力。” 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部
2017-08-30 10:18:00
GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 07:59:18
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
GW2AN 系列 FPGA 产品 GW2AN 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW2AN系列FPGA产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体GW2AN 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:08:30
GW2AN-55器件数据手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AN-55 器件以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 08:08:53
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:59:13
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解决了对灵活、低成本、超低功耗的AI半导体解决方案的需求，这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场
2018-05-23 15:31:04
循序渐进式的功耗优化已经不再是超低功耗mcu的游戏规则，而是“突飞猛进”模式，与功耗相关的很多指标都不断刷新记录。我们在选择合适的超低功耗mcu时要掌握必要的技巧，在应用时还需要一些设计方向与思路才能够更好的应用。
2019-07-29 07:27:12
，Dialog半导体也是低功耗蓝牙技术的领先创新厂商。对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些
2020-05-24 07:37:24
在本文中，我们将考察超低功耗隔离领域的最新发展，其与现有技术的关系，以及其实现方式。同时，我们还将探讨可以从这类新器件受益的多种应用。
2021-04-06 07:21:41
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
低功耗模块。此外，高云半导体还提供一个19x20mm的小型PCB模块，该模块集成了GW1NRF-4 IC、无源器件、振荡器、天线和其他组件。根据《无线电波法》第58-2条第2款，该模块已通过韩国国家无线电
2020-08-13 10:47:23
GW2AN-55器件封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:42:24
FPGA 产品，是一款系统级封装芯片， 内部集成了 GW1NS 系列FPGA 产品和 PSRAM 存储芯片。高云半导体GW1NSR系列包括 GW1NSR-2C 器件、GW1NSR-4C 器件
2021-04-08 16:00:30
RS13100无线MCU超低功耗双模SoC器件
2020-12-21 07:37:19
工程师在设计使用电池供电的电子产品时，最在意的一个指标就是功耗。众所周知，意法半导体（ST）的STM32超低功耗系列更是将功耗做到了极致。意法半导体中国区微控制器市场及应用总监曹锦东表示，...
2021-11-29 06:46:37
意法半导体宣布开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片，STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM Cortex-M3 微控制器。STM32L系列产品采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能。
2019-10-15 06:40:25
【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP
2025-05-19 09:51:27
。DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0 核心板采用的高云半导体GW5AT系列FPGA器件是高云半导体晨熙家族5系列产品，内部资源丰富，具有全新构架且支持AI运算的高性能DSP，高速LVDS接口
2025-04-30 14:39:15
高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试 顺丰发过来的，包装很简单，就是一个防静电袋装了一块开发板，这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道： 没有电源，没有数据线，好在我这边都有，连接好电源
2022-06-01 18:39:48
，专为高云半导体的 FPGA 芯片而配套的集成电路设计与实现工具。云源系统针对高云 FPGA 芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计，覆盖了从 HDL 电路功能描述到 FPGA 位流（bit
2022-07-04 20:07:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
专家都是如何使用超低功耗的复杂可编程逻辑器件（CPLD）的？从他们的嵌入式设计中的I/O子系统中学到了什么？
2021-04-08 06:31:20
的STM32 * 微控制器或 BlueNRG-1 BLE 系统芯片。 其中，WSG304S集成了Sigfox和低功耗蓝牙低技术，提供一个双射频超低功耗可编程的完整解决方案。WSG304S 模块发挥了可编程
2018-07-13 11:59:12
设计高效节能的Always-On架构主处理器任务负载卸载面向IoT、可穿戴设备和无线应用的灵活DSP
2021-02-02 07:57:43
在物联网的推动下，业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此超低功耗MCU与功耗相关的很多指标都不断得刷新记录。在选择合适的超低功耗
2020-12-28 07:12:40
在物联网的推动下，业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此超低功耗MCU与功耗相关的很多指标都不断得刷新记录。在选择合适的超低功耗
2021-11-04 07:07:56
如何选择合适的超低功耗MCU？有什么技巧？如何降低MCU的功耗？
2021-04-19 09:21:00
、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。而安森美半导体近期推出的LC823450超低功耗单芯片方案，集成了高分辨率的声音处理、音频应用所需的功能，并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快产品上市等一系列优势。
2019-10-09 06:16:18
物联网 (IoT) 的迅猛发展是关键的行业大趋势之一，而无线互联是IoT的重要构建块。安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、蓝牙低功耗
2019-08-09 08:45:52
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，ZRL典型值为±1dps，这些功能适合各种应用，特别是在精确运动检测和提高相机性能方面。该传感器还支持意法半导体开发的使用浮点数学运算将计步误差率降低60％的增强版计步器算法，并集成一个能够识别公共汽车
2018-11-05 14:07:51
功能模块因让佐臻的的模块能够提供创新无线通信技术和强调节能的物联网应用。 佐臻推出的Sigfox模块内设意法半导体超低功耗Arm® Cortex®-M0 MCU 平台，可独立支持系统运行。低功耗蓝牙（BLE
2018-05-09 15:45:36
和资产跟踪设备解决方案，具有全球区域间Sigfox地理定位功能 基于S2-LP的远距离超低功耗无线连接方案，扩大意法半导体工业物联网产品组合 中国，北京，2018年10月23日-横跨多重电子应用领域
2018-10-23 16:55:31
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
Semiconductor 推出的一款低功耗可编程逻辑器件，属于 GW1NZ 系列。该器件专为低功耗应用而设计，适合于各种嵌入式系统和消费电子产品，提供灵活的逻辑
2024-10-16 14:30:43
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电
2015-05-12 14:41:533924 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:194542 音频/语音/传感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on语音和音频处理器产品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071803 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:464098 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:246056 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:074419 研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理（Clock Management）、电源管理（Energy Management）、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了矽验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU，将助力公司拓展MCU市场。
2018-06-15 15:44:004725 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:007773 Dialog的新款DA7212音频编解码器采用新颖的封装方式，以此提高PCB成本效率并能满足可穿戴市场所需的低功耗Hi-Fi音质 Dialog半导体有限公司发布一款全新的低功耗音频编解码器－DA7212，它拥有无可比拟的超低始终开启（always-on）功耗，可实现各种“声控”应用。
2018-06-22 10:40:003758 中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。
2018-10-10 10:27:336624 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0116306 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2019-09-03 17:22:59
16 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561951 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403983 由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素，高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元，该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能，在此模式下，最低功耗仅为5nA。
2020-05-06 14:19:101661 基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。
2020-08-12 14:19:421614 
另外，小蜜蜂在原有产品GW1N基础上进行了微创新，针对不同细分市场扩展了众多子系列。比如超低功耗的GW1NZ系列，集成M3内核的GW1NS系列，集成蓝牙模块的GW1NRF系列等，能够在差异化的细分市场开拓更多新的应用机会。
2020-12-04 11:34:593453 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-12-09 13:47:0030 工程师在设计使用电池供电的电子产品时，最在意的一个指标就是功耗。众所周知，意法半导体（ST）的STM32超低功耗系列更是将功耗做到了极致。意法半导体中国区微控制器市场及应用总监曹锦东表示，...
2021-11-19 12:51:020 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NR 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NR 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:36:000 电子发烧友网站提供《GW1NZ系列FPGA产品数据手册.pdf》资料免费下载
2022-09-14 16:14:143 GW1NSR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NSR 系
列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接
口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSR 系列
FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NSE
系列安全 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、
编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSE
系列安全 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气
特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:08:542 GW1NRF系列蓝牙FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NRF
产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以
及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:06:422 GW1NZ系列FPGA产品GW1NZ 1器件Pinout手册
2022-09-14 15:32:243 电子发烧友网站提供《GW1NZ系列FPGA产品GW1NZ 1器件（车规级）Pinout手册.pdf》资料免费下载
2022-09-14 15:50:323 GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意
图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:02:182 GW1NZ 系列车规级 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列
表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:00:352 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA
产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:580 GW2AN-55 器件封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件
的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸
图。
2022-09-15 10:35:442 极海半导体宣布推出首款低功耗双模蓝牙5.2芯片GW3323，基于32位高性能RISC-V内核，支持DSP指令与外部存储器扩展，同时兼容5.2的低功耗蓝牙协议（BLE）和经典蓝牙协议（SPP），适用于蓝牙无线连接的多种物联网应用，如热敏打印机、智能手表、蓝牙耳机、扫地机、音响设备等。
2022-10-12 11:02:262414 2022年10月26日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布与Metrics Design Automation公司（以下简称“Metrics”）达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864 
GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:435 瑞纳捷半导体近日发布了32位超低功耗MCU家族的RJM32L030系列。
2023-08-08 16:25:471009 
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体
2023-08-30 11:08:164633 在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779 高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:324687 
在国内集成电路产业发展的进程中，小华半导体作为率先投身超低功耗微控制单元（MCU）领域的先锋企业，一直以来都在积极推动技术创新与产品革新。近期，小华半导体正式推出极具竞争力的新一代超低功耗微控制器产品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481797 
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