英特尔增加下一代先进封装技术订单投入

5月18日，业界传出消息称，英特尔已大幅增加与多家设备及材料供应商的订单，目的是大规模生产基于玻璃基板技术的先进封装产品，并预计于2030年正式投产。

尽管如此，英特尔在近期公布的报告中表示，新实施的出口限制措施将会给公司下个季度的营收带来较大压力。据悉，英特尔预计在2024年第二季度的收入仍将稳定在125亿至135亿美元左右，然而，市场分析师普遍认为这一预测过于保守。

值得关注的是，全球最大智能手机芯片供应商联发科以及美国电商巨头亚马逊和科技巨头高通等均已向英特尔下达大量芯片订单。

此外，英特尔在今年1月底的财报电话会议上宣布，其芯片代工业务获得了一家“云、边缘和数据中心解决方案供应商”的大额订单，并将使用Intel 3工艺为其生产芯片。