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电子发烧友网>移动通信>英特尔:下一代智能设备将成为移动通信节点

英特尔:下一代智能设备将成为移动通信节点

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2021-04-01 16:01:102793

下一代英特尔至强可扩展处理器将集成高带宽内存(HBM)。

内置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能标准;英特尔的 GPU、网络和存储功能增强了 HPC 工具箱。 新闻要闻 最新的第三英特尔 至强 可扩展处理器将为下一代超级计算机
2021-07-01 10:05:279069

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔18A制程按计划得等到2025年才推出。这次合作会首先聚焦于移动设备SoC,不过随后可能会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下一代SoC时,将会受益于英特尔18A带来的优势。
2023-04-19 14:31:231729

黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺,有望委托代工英伟达 AI 芯片

点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产,部分产品也由三星代工生产,并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。 黄仁勋透露,该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片,测试结果良好。 “你知道,我们也
2023-06-01 09:09:28678

英特尔NUC -- 引领市场,推陈出新

前言作为下一代计算单元,英特尔NUC(NextUnitofComputing)迷你主机凭借小巧机身,为用户带来更多的使用可能,NUC不占用桌面空间,甚至可以悬挂到显示器背面使用,将实用与够用完美结合
2022-12-20 09:45:521979

英特尔与爱立信深化合作,推动下一代5G基础设施优化

处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。 — 行业领导者将推动5G应用,为未来构建可持续且有弹性的网络。 近日,英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议,将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

摘要: 该多合作协议将进步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展; 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略
2023-09-12 16:36:24767

满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04782

英特尔子公司Mobileye与马兴达合作打造下一代智能驾驶技术

美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye,近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉(Mahindra & Mahindra)达成项重要合作。根据协议,Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术。
2024-01-12 17:05:451583

英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升

里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入,也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布,这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

使用英特尔Agilex3和Agilex5器件构建下一代数据中心平台管理方案

凭借小巧的外形和高 I/O 规模等优势,低功耗、高度灵活且经过成本优化的英特尔 Agilex 3 和英特尔 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平台管理解决方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特尔加大玻璃基板技术布局力度

近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这战略举措预示着英特尔对于未来封装技术的深度布局和坚定信心。
2024-05-20 11:10:23940

10月29日英特尔将发布新一代酷睿Ultra Series 2处理器及图形产品线

 近日,据外媒报道,英特尔已定于10月29日举办Partner Alliance BaseCamp活动,该活动备受业界瞩目,因为英特尔预计将在会上发布其备受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移动处理器及图形产品系列的重要更新。
2024-10-16 15:18:071743

英特尔联合中科创达构建下一代智能座舱平台

近日,英特尔 AI 座舱暨车载独立显卡发布会在深圳盛大举行。英特尔震撼发布其首款车载独立显卡 dGPU,旨在为 AI 座舱的广泛普及筑牢澎湃的算力基石。作为英特尔的战略合作伙伴,中科创达受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571637

英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身

英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665

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