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• 芯片制造成熟制程市场份额攻防战持续上演

  根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28纳米及以上）。...

  1238次阅读 · 0评论 传感器芯片制程

• 激光微纳制造加工技术的应用

  印刷电子是利用打印的方法制造电子产品的新兴技术，满足了新一代电子产品柔性与个性化的特征需求，将为微电子行业带来新的技术革命。...

  1443次阅读 · 0评论 电子元器件印刷电子

• 生产半导体芯片的基本过程介绍

  单独切割的芯片首先，需要将晶圆分离成单独的芯片。一个晶圆包含数百个芯片，每个芯片都用划线标出。石划片机用于沿着这些划线切割晶圆。...

  2126次阅读 · 0评论 集成电路芯片封装半导体芯片

• 深度解读2.5D/3D及Chiplet封装技术和意义

  虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。...

  18172次阅读 · 0评论 封装技术先进制程chiplet

• 央视科普：什么是芯片？如何制造芯片？

  芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上 切下来，焊接到基片上，装壳密封。经过测试 后就可以包装销售了...

  10440次阅读 · 0评论 芯片硅晶圆

• 一文看透芯片封装技术演变趋势

  小外形封装(Small Outline Package, SOP)，属于引脚从封装体两侧引出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分为嵌入式和外露式两种...

  1577次阅读 · 0评论 集成电路pcb封装芯片封装
  

• SMT印刷工艺控制流程及常见印刷不良问题

  根据不同的产品，在印刷程序中设置相应印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。...

  1823次阅读 · 0评论 smt激光切割

• 一文详解半导体分立器件技术知识

  半导体是一种物质，其特性介于“导体”，传导像金属一样的电和“绝缘体”电力几乎不流通。电流流动的容易程度与震级有关。 这种物质的电阻。如果电阻高，电流几乎不流动，如果电阻低，电流很容易流动。...

  1940次阅读 · 0评论 半导体分立器件

• 什么是Chiplet？Chiplet与SOC技术的区别

  SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。...

  9013次阅读 · 0评论 socchiplet

• 影响芯片封装的少数关键技术

  谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(EMS)的影响时，重点主要集中在大封装和极高I数、O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如此。...

  849次阅读 · 0评论 pcbSiP晶体管

• 半导体封装技术解析大全

  半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。...

  3664次阅读 · 0评论 芯片半导体封装制作工艺晶圆制造

• 浅析业界最快的3nm CMOS平台技术可行性

  基于品质因数（FOM），该3nm技术的2-1鳍配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我们的5nm技术降低了34%的功率。...

  1300次阅读 · 0评论 台积电晶体管人工智能机器学习3nm

• EUV 光刻制造全流程设计解析

  其全流程涉及了从 EUV 光源到反射镜系统，再到光掩模，再到对准系统，再到晶圆载物台，再到光刻胶化学成分，再到镀膜机和显影剂，再到计量学，再到单个晶圆。...

  2509次阅读 · 0评论 芯片晶圆光刻光刻机

• 车规级芯片封装技术发展及典型流程解读

  按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。...

  3153次阅读 · 0评论 fpgaasiccpu芯片封装

• 半导体刻蚀工艺简述(3)

  对于湿法刻蚀，大部分刻蚀的终点都取决于时间，而时间又取决于预先设定的刻蚀速率和所需的刻蚀厚度。由于缺少自动监测终点的方法，所以通常由操作员目测终点。湿法刻蚀速率很容易受刻蚀剂温度与浓度的影响，这种影响对不同工作站和不同批量均有差异，因此单独用时间决定刻蚀终点很困难，一般釆用操作员目测的方式。...

  3590次阅读 · 0评论 芯片半导体等离子体刻蚀刻蚀工艺

• 半导体刻蚀工艺简述(2)

  严重的离子轰击将产生大量的热量，所以如果没有适当的冷却系统，晶圆温度就会提高。对于图形化刻蚀，晶圆上涂有一层光刻胶薄膜作为图形屏蔽层，如果晶圆温度超过150摄氏度,屏蔽层就会被烧焦，而且化学刻蚀速率对晶圆温度很敏感，所以图形化刻蚀反应室中必须配备冷却系统，避免光刻胶形成网状结构，并且控制晶圆温度和刻...

  2239次阅读 · 0评论 半导体等离子体晶圆刻蚀刻蚀工艺

• 半导体刻蚀工艺简述(1)

  等离子体最初用来刻蚀含碳物质，例如用氧等离子体剥除光刻胶，这就是所谓的等离子体剥除或等离子体灰化。等离子体中因高速电子分解碰撞产生的氧原子自由基会很快与含碳物质中的碳和氢反应，形成易挥发的co,co2和h2o并且将含碳物质有效地从表面移除。这个过程是在带有刻蚀隧道的桶状系统中进行的（见下图）。...

  3042次阅读 · 0评论 半导体等离子体晶圆电极刻蚀工艺

• 常见芯片封装类型介绍

  芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体，本文主要针对TOT行业常用芯片的封装类型做相关介绍。...

  5232次阅读 · 0评论 封装芯片封装LGATQFPDIP

• 世界和中国集成电路的发展之路

  摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，这一经验法则预测了集成电路上可容纳的电晶体（晶体管）数目，约每经过18个月便会增加一倍。...

  1166次阅读 · 0评论 集成电路

• 先进封装三种技术：IPD/Chiplet/RDL技术

  工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。...

  15079次阅读 · 0评论 芯片设计封装技术晶圆工艺先进封装
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