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电子发烧友网>制造/封装>半导体刻蚀工艺简述(1)

半导体刻蚀工艺简述(1)

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2023-07-03 10:21:572170

干法刻蚀工艺介绍 硅的深沟槽干法刻蚀工艺方法

第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH),即多次交替循环刻蚀和淀积工艺刻蚀工艺使用的是SF6气体,淀积工艺使用的是C4F8气体
2023-07-14 09:54:463214

半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试

半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50485

半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形

半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256

[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化

[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541

半导体制造技术之刻蚀工艺

W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体,并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比,加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步,第一步是快速均匀地刻掉大部分W,第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应,避免产生凹坑,并使用对TiN有高选择比的化学气体进行刻蚀
2023-12-06 09:38:531538

北方华创公开“刻蚀方法和半导体工艺设备”相关专利

该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别为第一刻蚀步骤和第二刻蚀步骤。
2023-12-06 11:58:16370

智程半导体完成股权融资,专注半导体湿法工艺设备研发

智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业,10余载研发历程,使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备,广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23637

刻蚀终点探测进行原位测量

使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nanja 介绍 半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀
2024-01-19 16:02:42130

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