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们来看封装工艺的四项主要功能。第一也是最基本的，保护半导体芯片免受外部冲击或损坏。第二，将外部电源传输至芯片，以确保芯片的正常运行。...
随着5G通信频率的升高，天线和射频模组尺寸会更小、集成度更高。当工作频率≥30 GHz时，天线尺寸将减小至毫米级甚至更小的级别，此时天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线，LTCC有望成为5G天线的核心集成技术。...
焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围，由诸多因素引起。...
光掩模可以被认为是芯片的模板。光掩模用电子束图案化并放置在光刻工具内。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允许它们穿过晶圆。这就是在晶圆上创建图案的原因。...
目前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式，旨在实现更多 I/O 、更加集成两大功能。...
三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。...
节点的尺寸数值基本上和晶体管的长宽成正比关系，每一个节点基本上是前一个节点的0.7倍。这样以来，由于0.7X0.7=0.49，所以每一代工艺节点上晶体管的面积都比上一代小大约一半，也就是说单位面积上的晶体管数量翻了一番。...
FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同- - 平面(Component Side)，如为双面板，则双面亦需作FIDUCIAL MARK...
随着超高密度多芯片模组（Multiple Chip Module，MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域的普及，2.5D 和 3D 晶圆级封装技术备受设计人员青睐。...
焊头在向下运动的过程中，金球通过空气张力器的空气张力，使金球紧贴噼刀凹槽。 在碰撞表面和接触确定之后，通过设定接触时间而使用能量和压力来改善楔形压焊质量（StitchPull）或其他应用：处理比较敏感的材料和用于管脚表面清洁...
X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查，是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。...
前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式，旨在实现更多 I/O 、更加集成两大功能。...
1.要让掩模版上图形同载片台上硅片内的图形对准，是非常难的技术问题; 2.I作台要调节X、Y、Z、θ四个参数; 3.快速对准是提高设备产能的关键;...
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）。...
所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输，同时提供保护，以便于将芯片安装在电路系统中。...
这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊点上的，|例如手工锡丝焊接和波. 峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料(一般是锡膏)却是和热能(如回流炉子的热风)在不同的工序中加入的。...
薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之- - ，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。 半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三E维保形性,在半导体先进制程应用领域彰显优势。...
对与更先进的2nm制程，台积电早在2019年就宣布对此研发。 去年，在5nm量产不久后，台积电宣布2nm制程取得重大突破——切入环绕式栅极技术 (gate-all-around，简称 GAA) 技术。...
从光刻机出来后还要经历曝光后的烘焙，简称后烘。这一步的目的是通过加热让光刻胶中的光化学反应充分完成，可以弥补曝光强度不足的问题。...
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