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• 先进封装/Chiplet如何提升晶圆制造工艺的良率

  芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。...

  3446次阅读 · 0评论 摩尔定律晶圆封装chiplet先进封装
  

• 浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺

  芯片封测是指芯片封装和芯片测试，是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序标准化、成熟化和平台化，专门承接芯片设计公司的芯片封装和芯片测试任务。...

  8866次阅读 · 0评论 芯片封装

• ***的简易工作原理图 掩模版都有哪些种类？

  光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。...

  3329次阅读 · 0评论 集成电路光刻机

• 什么是系统级封装(SiP)技术？

  SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现一整个芯片系统。...

  3374次阅读 · 0评论 存储器cpu系统级封装

• 一文详解芯片的逻辑电路

  芯片的底层数学原理就是由0和1的各种逻辑组成的。从数学原理到物理实现的逻辑电路是比想象要困难的，接下来我们来介绍一 下基本的一-些逻辑门]。...

  1834次阅读 · 0评论 CMOS逻辑电路

• 华为创新性地突破3D堆叠芯片技术专利公布

  华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。...

  4928次阅读 · 0评论 华为散热技术3D堆叠封装

• 提高金丝球焊合格率的工艺研究

  金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出金丝球焊是多种因素作用实现的，确定了设备的最优参数，并提出了改善金丝球焊工艺的方法。...

  3996次阅读 · 0评论 工艺制造工艺键合微组装工艺金丝球焊

• 半导体行业之刻蚀工艺

  等离子体图形化刻蚀过程中，刻蚀图形将影响刻蚀速率和刻蚀轮廓，称为负载效应。负载效应有两种:宏观负载效应和微观负载效应。...

  5045次阅读 · 0评论 半导体晶圆刻蚀刻蚀工艺负载效应

• 一文解析IMEC 发布芯片缩放路线图

  功率墙：将功率引入芯片并从芯片封装中提取热量变得越来越具有挑战性，因此我们必须开发改进的功率传输和冷却概念。...

  1220次阅读 · 0评论 晶体管光刻半导体设备

• 一文详解电子封装可靠性技术

  电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。 相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点，对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。 在可靠性验证方面，封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等...

  7016次阅读 · 0评论 芯片封装制造工艺电子封装可靠性技术
  

• 一文详解封装制程工艺

  信号完整性从系统级考虑的话，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的难点就是制程能力。...

  7222次阅读 · 0评论 SiP封装信号完整性系统级封装制程工艺

• 详细的MOSFET制造工艺流程及版图设计

  　　带保护环的SiC屏蔽DMOSFET的模拟 　　A.Kanale和B.J.Baliga，“加强短路电流抑制方法的比较”1.2kV SiC功率MOSFET的性能研究：一种采用串联门极器件的新方法源-短Si耗尽模MOSFET vsa系列电阻的使用“，在proc.ieee 7中宽带电源装置和应用讲习班...

  4578次阅读 · 0评论 MOSFETSiC

• 为什么ASML不自己制造芯片？摩尔定律真的失效了吗

  ASML 称之为超数值孔径的研发正在进行中，因此更具体的光学器件，尚不清楚它是否会起作用。距生产还有 10 年的时间，但这正是研发已经在进行的地方，如果我们要在越来越复杂的芯片上制造越来越小的晶体管，这就是我们所需要的。...

  2513次阅读 · 0评论 摩尔定律芯片制造ASML

• 浅谈电子集成技术先进封装的从2D，3D，4D封装

  芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂的多。...

  2600次阅读 · 0评论 pcb晶体管先进封装

• 讲讲芯片的流片制造那些事儿

  将硅锭切成1mm左右一片片的wafer（晶圆）。晶圆尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圆，光刻的时候直接刻整个圆，然后切下来好多小芯片。...

  4948次阅读 · 0评论 台积电硅片芯片晶圆

• 什么是硅片？为什么硅片表面如此光滑？

  抛光液必须现场调配，立即使用。通过测量容积或液位实时确保各种成分的配比，实现现配现磨。先进的芯片制程采用非接触式的称重计量法来做配比，采用自动化的高精密称重模块来实现每次 0.5g 的调配精度。...

  8566次阅读 · 0评论 晶圆CMP硅片

• 智能制造的未来会是什么模样?

  从自动驾驶车辆到智能手表，如今市场上各类电子系统越来越复杂，不但需要整合各种机电零件与软件，还要求更高的连接性以及导入可持续性概念，为制造业在产品设计研发、生产线与供应链管理等方面都带来了许多挑战。...

  909次阅读 · 0评论 AI大数据自动驾驶智能手表IOT

• 锡膏印刷工艺技术的关键要素解读

  统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。...

  1437次阅读 · 0评论 smt锡膏

• 硅片半导体制造工艺详细图文版科普

  硅锭生长是一个将多晶硅制成单晶硅的工序，将多晶硅加热成液体后，精密控制热环境，成长为高品质的单晶。...

  10079次阅读 · 0评论 硅片功率半导体半导体制造

• 中科院物理研究所探索用一种新的方法生长碳化硅晶体

  碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶体，研制情况如何？...

  946次阅读 · 0评论 碳化硅
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