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• 什么是PFMEA中有效的原因分析呢？

  多数工厂的PFMEA的原因为“违规作业，未按作业指导书作业，新员工，操作失误，没有培训，员工技能不足，原材料不良，设备损坏等”。...

  1381次阅读 · 0评论 PFMEA

• 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能

  氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。...

  2682次阅读 · 0评论 陶瓷基板氧化铝陶瓷基

• 一文解析3D芯片集成与封装技术

  Infineon芯片是一种多集成的无线基带SoC芯片。功能(GPS、调频收音机、BT.)同样的eWLB产品也有自2010年以来，诺基亚一直在生产手机。...

  2056次阅读 · 0评论 封装技术SoC芯片3D芯片

• 什么是Chiplet？Chiplet与SOC技术的区别

  与SoC相反，Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。...

  3791次阅读 · 0评论 soc半导体制程chiplet

• 浅析先进封装之CSP和FCCSP

  CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。...

  17586次阅读 · 0评论 集成电路CSP先进封装

• Chiplet无法规模化落地的主要技术难点

  随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。...

  2167次阅读 · 0评论 摩尔定律封装技术eda先进制程chiplet

• 集成电路封装工艺—Molding概述

  通过模具并在压力和温度的作用下将裸露的芯片用环氧树脂塑封料封装保护起来，为芯片与其它电子元器件提供互联。简单说就是给芯片加一个外壳。...

  25309次阅读 · 0评论 集成电路电子器件

• 全面解析3D芯片集成与封装技术

  Lge(无线基带)、Samsung(基带调制解调器)和Nokia(基带调制解调器和射频收发器)使用了Infineon的eWLB他们的手机产品。...

  1066次阅读 · 0评论 调制解调器封装技术3D芯片

• 针对Chiplet封装的十个问题讨论

  hiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 （TSV）、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。...

  502次阅读 · 0评论 封装chiplet

• 系统级封装的简史 SiP有啥优势

  系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。...

  1716次阅读 · 0评论 集成电路SiP系统级封装无源元件

• 3种典型封装+互连技术

  引线键合:特点 ●批量、自动; ●键合参数可精密控制，导线机械性能重复性高， ●高速焊接: 100- 125ms/互连...

  845次阅读 · 0评论 封装技术互连技术

• 芯片划片工艺流程及划片工艺关键点解析

  晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。...

  7120次阅读 · 0评论 芯片晶圆划片机

• 浅谈封装测试工艺及封装形式发展

  从设备上区分有：金刚石划片和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片是目前较为流行的。...

  1105次阅读 · 0评论 封装测试单晶体

• 完整的表面处理工艺过程介绍

  电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。...

  1304次阅读 · 0评论 电镀PVD蚀刻表面处理

• 摩尔定律下一个10年的关键之3D堆叠技术

  随着传统平面晶体管的尺寸缩小，器件物理学家称为短沟道效应的器件占据了中心位置。总的来说，由于源极和漏极之间的距离变得非常小，电流会在不应该泄漏的时候漏过沟道，因为栅电极会千方百计耗尽沟道中的电荷载流子。...

  1125次阅读 · 0评论 摩尔定律晶体管场效应晶体管

• 氧化铝陶瓷基板制造工艺概述

  氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。...

  1476次阅读 · 0评论 集成电路陶瓷基板

• 浅谈IC载板行业现状

  IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。...

  2402次阅读 · 0评论 pcb芯片封装IC载板

• 国产***EUV与DUV的分类

  DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）。前者采用极紫外光刻技术，后者采用深紫外光刻技术。...

  13631次阅读 · 0评论 光刻机EUVDUV

• 什么是金属蚀刻和蚀刻工艺？

  金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。...

  8701次阅读 · 0评论 晶圆蚀刻工艺

• 浅谈芯片自热问题

  当设备产生热量时，热量会通过封装、电路板和散热器散发出去。西门子的 Ferguson 说：“新材料和与硅散热器直接相互作用最少的非常薄的层增加了热阻。”...

  2010次阅读 · 0评论 芯片散热器晶体管
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