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• FCBAG封装集成电路在失效分析中常用的检测设备与技术

  随着电子行业的飞速发展， 电子器件的集成度 越来越高， 人们对集成电路的需求逐渐地向高集成 度、 低功耗和小体积的方向发展。倒装芯片球栅格 阵列 （FCBGA：Flip Chip Ball Grid Array） 封装器件以其高密度、多I/O 端口封装和散热好等优点成 为多种集成电路的封装首选， 尤...

  5200次阅读 · 0评论 集成电路晶体管BGA
  

• 集成电路发展突破口——集成系统

  摩尔定律已面临物理、技术与成本极限的多重挑战，集成电路在沿着摩尔定律预测的尺寸缩小路径艰难发展的同时，亟需开辟新的方向。...

  1071次阅读 · 0评论 摩尔定律集成系统chiplet
  

• 3D硅堆叠和先进封装技术之3DFabric

  Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。...

  860次阅读 · 0评论 台积电封装技术先进封装
  

• 封装开封技术介绍

  环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。...

  1137次阅读 · 0评论 CSP封装CSP

• Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响

  随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。...

  1533次阅读 · 0评论 摩尔定律封装技术5G自动驾驶chiplet先进封装
  

• 高端性能封装平台的主要技术趋势解析

  3D 堆栈存储器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的贡献者，到 2028 年占总市场份额的 70% 以上。增长最快的四大 =平台是 3D SoC、有源硅中介层、嵌入式硅桥和 3D NAND堆。...

  1026次阅读 · 0评论 存储器封装技术3d nand
  

• IR Drop与封装（二）

  如下图所示，CPA model是Pkg Layout（封装基板设计）通过工具提取出来的一个模型，主要包括封装基板中的RLC参数。...

  1850次阅读 · 0评论 LayoutCPARLCGUI
  

• IR Drop与封装（一）

  大部分从事后端设计的同行应该没有接触过带封装的IR Drop分析（模块级别的IR分析不需要考虑封装），一般只有PA工程师、后端项目经理、封装同事等才会接触这一部分内容。...

  1897次阅读 · 0评论 晶体管电源电压BGA封装VRMPCB走线
  

• ASML***发展历程 ***核心系统设计流程

  光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。...

  5701次阅读 · 0评论 芯片制造光刻机EUV
  

• 集成电路封装可靠性设计

  封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。...

  1693次阅读 · 0评论 集成电路DFM封装设计

• 摩尔定律放缓后，AMD都迎来了哪些创新呢？

  AMD XDNA XDNA带有本地存储器和数据移动器的高度可扩展引擎阵列，是AMD利用深厚的FPGA和自适应SOC编译算法专业知识推出的一种算法工具。...

  555次阅读 · 0评论 fpgaamd存储器摩尔定律激光雷达
  

• 芯片封装技术大全

  也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封...

  1406次阅读 · 0评论 封装技术BGA引脚芯片封装dic
  

• 深度解析imec 晶体管和工艺节点路线图

  该路线图概述了标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，该设计将在 2024 年进入大批量生产。Imec绘制了 2nm和A7（0.7nm）Forksheet设计的路线图，随后分别是A5和A2的CFET 和原子通道等突破性设计。...

  2892次阅读 · 0评论 芯片IMEC3nm
  

• 半导体制造光刻工艺制作流程

  金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。MOSFET体积越小，单个 MOSFET的耗电量就越少，还可以制造出更多的晶体管，让其发挥作用，可谓是一举多得。...

  1525次阅读 · 0评论 MOSFET光刻
  

• 先进封装Chiplet的优缺点

  先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。...

  832次阅读 · 0评论 封装技术晶体管chiplet先进封装
  

• 用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

  目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将数万计的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体，与外界进行信息交流，它的基本功能包括电源供给、信息交流、散...

  2471次阅读 · 0评论 半导体封装工艺封装技术微电子
  

• 半导体制造之封装技术

  电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。...

  875次阅读 · 0评论 集成电路半导体封装技术芯片封装

• 凸块制造技术演变及发展历史

  凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。...

  2669次阅读 · 0评论 芯片制造技术蚀刻引线键合
  

• 什么是硅片或者晶圆？硅晶圆的工作原理

  太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。经常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法等制造工艺可将太阳能电池效率提高近 25%。...

  5259次阅读 · 0评论 太阳能电池晶圆硅晶圆
  

• 半导体制程前端技术的概览和氧化工艺

  MOSFET结构的核心就是栅极（Gate）。MOSFET与BJT晶体管不同，栅极不与电流沟道（S与D的中间部分）直接接触，只是“间接”发挥作用。...

  2782次阅读 · 0评论 电子元器件MOSFET晶圆半导体制程
  
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