电子发烧友网技术文库为您提供最新技术文章，最实用的电子技术文章，是您了解电子技术动态的最佳平台。

• 先进节点芯片性能的主要因素——线边缘粗糙度(LER)

  由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。...

  1759次阅读 · 0评论 电容寄生电阻
  

• 芯片制造之光刻工艺详细流程图

  光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。...

  12209次阅读 · 0评论 芯片制造光刻机EUV
  

• SMT生产过程中锡膏检查（SPI）的作用是什么

  超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。...

  2241次阅读 · 0评论 pcbSPI芯片封装SMT封装

• BGA封装及晶圆切割工艺解析

  将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；...

  4880次阅读 · 0评论 晶圆BGA
  

• 极紫外光刻随机效应的表现及产生原因

  　　极紫外光刻的制约因素 　　耗电量高极紫外线波长更短，但易被吸收，可利用率极低，需要光源提供足够大的功率。如ASML 3400B光刻机，250W的功率，每天耗电达到三万度。 　　生产效率仍不够高同样以3400B来说，该EUV光刻机的生产效率是每小时125片晶圆，还不到DUV光刻机生产效率的一半...

  1269次阅读 · 0评论 光刻机EUV
  

• 金属封装中陶瓷基板的热匹配设计优化方案

  随着微电路单元的组装密度越来越高，发热量越来越大，对封装外壳的要求也日益提高。...

  1667次阅读 · 0评论 封装技术陶瓷基板
  

• 一文解析EUV掩模版缺陷分类、检测、补偿

  光刻机需要采用全反射光学元件，掩模需要采用反射式结构。 这些需求带来的是EUV光刻和掩模制造领域的颠覆性技术。EUV光刻掩模的制造面临着许多挑战，包括掩模基底的低热膨胀材料的开发、零缺陷衬底抛光、多层膜缺陷检查、多层膜缺陷修复等。...

  3827次阅读 · 0评论 光刻机光刻技术EUV
  

• 一文看懂EUV光刻

  极紫外 (EUV) 光刻系统是当今使用的最先进的光刻系统。本文将介绍这项重要但复杂的技术。...

  1896次阅读 · 0评论 半导体晶圆光刻EUV
  

• ***工艺流程图及成像过程详解

  IGBT相比MOSFET，可在更高电压下持续工作，同时需要兼顾高功率密度、低损耗、高可靠性、散热好、低成本等因素。一颗高性能、高可靠性与低成本的IGBT芯片，不仅仅需要在设计端不断优化器件结构，对晶圆制造和封装也提高了更高的要求。...

  7115次阅读 · 0评论 MOSFETIGBT芯片制造光刻机EUV
  

• 半导体制造之离子注入工艺

  旋转圆盘与旋转轮类似，不同之处在于旋转圆盘不是摆动整个圆盘，而是用扫描离子束的方式在整个晶圆表面获得均匀的离子注入。下图说明了旋转圆盘系统。...

  3585次阅读 · 0评论 集成电路半导体工艺单晶片离子注入
  

• mes系统是用来解决什么问题的

  如有没有建立一个与MES系统相适应的管理组织，问题暴露的越多、越快、越广，企业内耗越多、时间效率越低、运营成本越高。...

  630次阅读 · 0评论 MESMES系统
  

• 芯片封装建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介绍

  利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型...

  3672次阅读 · 0评论 CADPBGAIC封装QFN封装TQFP
  

• 焊接裂纹的产生原因及防治措施

  在焊缝或近缝区，由于焊接的影响，材料的原子结合遭到破坏，形成新的界面而产生的缝隙称为焊接裂缝，它具有缺口尖锐和长宽比大的特征。按产生时的温度和时间的不同，裂纹可分为：热裂纹、冷裂纹、应力腐蚀裂纹和层状撕裂。...

  6775次阅读 · 0评论 焊接裂纹
  

• DPC陶瓷基板及其关键技术

  良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择（热界面材料与散热基板）及封装制造工艺等。...

  2000次阅读 · 0评论 太阳能电池IGBTLED封装SiC
  

• 晶圆键合是否可以超越摩尔定律？

  晶圆键合是半导体行业的“嫁接”技术，通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的晶片紧密地结合起来，进而提升器件性能和功能，降低系统功耗、尺寸与制造成本。...

  935次阅读 · 0评论 半导体产业摩尔定律晶圆
  

• 基于Arm的SoC设计实现

  由于接触电阻增加和IR下降，导致能量损失、性能降低和高温，向更薄的节点供电已经成为一种挑战。背面PDN（PowerVia）将电源线从数据I/O线路移开，简化了连接性并使PDN更加成熟。...

  716次阅读 · 0评论 soc晶体管
  

• EUV光源四种产生方式及对比分析

  随着光刻技术的进步，光刻光源的曝光波长已经减小很多。早期投影式光刻技术的曝光波长为436nm、365nm （分别来自于汞弧灯可见光g线和紫外光i线），所制造的集成电路特征尺寸为600nm或更大。...

  3320次阅读 · 0评论 集成电路光刻EUV
  

• 半导体封装工艺的四个等级和作用解析

  电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。...

  5499次阅读 · 0评论 半导体存储器半导体封装
  

• 一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

  直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。...

  4823次阅读 · 0评论 陶瓷基板光刻工艺
  

• 汽车芯片封装技术工艺流程科普

  车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。...

  1075次阅读 · 0评论 pcb封装技术汽车芯片
  
首页上一页1718192021下一页末页