扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元

来源：深芯盟产业研究部

根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。

*1未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5%

2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 12.5%。其中，超高密度 (UHD) 扇出将实现最快增长，复合年增长率为 30%，2022 年的 3.38 亿美元到 2028 年将增长到16.3 亿美元。

高密度（HD）扇出在 2022 年占据主导地位，收入为 11.94 亿美元，复合年增长率为 6.7%，到 2028 年将达到 17.57 亿美元。核心扇出 2022 年收入 3.29 亿美元，复合年增长率为 2.8%，到 2028 年将增至 3.89 亿美元。

扇出型晶圆级封装 (WLP) 产量仍将占据市场主导地位，2028 年晶圆产量将达 2,376K，而扇出型面板级封装 (PLP) 的 300 毫米晶圆当量产量为 238K。扇出型封装总产量将从2022 年的 2,348 百万单位增长到 2028 年的 2,960 百万单位。

作为全球最大的扇出型封装厂商，台积电包揽了76.7% 的市场份额。加上三大外包半导体封测 (OSAT) 公司 ASE、Amkor 和 JCET，四家公司2022 年占据扇出市场90% 以上的份额。

*2中国 OSAT 正在渗透扇出型封装供应链

在供应中断的大环境下，芯片制造的区域独立性正在成为一种大趋势。在过去五年中，中国对先进封装技术的投资不断上涨，很多公司都涉足扇出型晶圆级封装（FOWLP）或扇出型面板级封装（FOPLP）业务。

芯片和基板的短缺让扇出技术因能够实现无基板解决方案而广受欢迎。

现在，Chiplet（小芯片或称芯粒）和异构集成已成为充分利用成熟光刻制造节点的重要手段。随着美国对先进技术的限制不断加码，先进封装已成为中国公司参与全球竞争的重要战略之一。

大多数中国 OSAT 的投资重点将首先放在低密度封装上，以实现更快的投资回报，但迈向Chiplet和异构集成的路线图已经很清晰。

新晋中国扇出供应商包括奕成科技（ECHINT，前身为 ESWIN）、中科智芯（Casmeit）、华润微旗下矽磐微电子（SiPLP）、长电绍兴（JSI）、易卜半导体、云天半导体和佛智芯微电子（Fozhixin Microelectronics）。这些公司的先进封装总投资额已超过 25 亿美元。

*3Chiplet和异构集成正在推动扇出型封装技术的发展

扇出型封装已从低端封装技术发展成为一种高性能集成平台，在高性能计算 (HPC)、联网、汽车和高端移动市场中得到了日益广泛的应用。推动扇出型封装技术发展的主要市场趋势之一是分割大型芯片的Chiplet和异构集成。作为一种高性价比的平台，扇出技术通过重分布层 (RDL) 工艺实现了高带宽和高密度的裸片间互连。未来，凭借创新的基板上扇出（FO-on-substrate）和扇出嵌入式桥接（FO-embedded bridge）解决方案，超高密度扇出技术（UHD FO）将逐步取代硅中介层。

台积电是为高端计算、联网和 HPC 应用提供高性能扇出解决方案的市场领导者。与此同时，ASE、SPIL、三星、长电科技、Amkor、PTI、TFME 和 Nepes 也正在开发拥有巨大竞争潜力的类似解决方案。尽管核心扇出才是最主要的 OSAT 市场，但主要发展仍聚焦在高密度和超高密度扇出技术方面。

FOPLP 一直被宣传为可广泛采用的扇出解决方案，尤其是对大尺寸封装，但它仍然面临技术挑战，实现预期成本效益的需求也不足。

*编译者：Felina Wu

*原文链接：
https://www.yolegroup.com/product/report/fan-out-packaging-2023/

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审核编辑 黄宇