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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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分析交流耦合电容的SMT焊盘效应 分析B2B连接器的SMT焊盘效应
在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象,一部分信号被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SM...
从个人消费品和军工航天级别的PCBA,无论pcb布局是简单还是复杂,设计阶段的定稿都是以Gerber文件的完整输出作为结束的节点,这些文件作为PCBA加...
随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf lif...
在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)贴片机是生产线的核心设备。然而,市场上有许多不同型号的SMT贴片机,选择最适合自己需求的设备,需要从多个方面进行深...
焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围,由诸多因素引起。
根据电路板的需要,保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂,以及其它更具应用特异性的化合物(如环氧树脂)制成;可以通过刷涂、喷涂这些涂层,或者将电路...
再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷...
随着科技的不断进步与发展,PCBA正广泛应用于能源储存领域。在电力系统、电动汽车、太阳能电池和其他各种能源设备中,储能PCBA起到了至关重要的作用。
在smt贴片工厂中从设计的PCB叠层可以发现,经典的叠层设计几乎都是偶数层而不是奇数层。这种现象是由多种因素造成的。
含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品制造技术中被广泛应用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性...
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