声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
工艺
+关注
关注
3文章
540浏览量
28587 -
焊接
+关注
关注
38文章
2749浏览量
58207 -
smt
+关注
关注
36文章
2722浏览量
67470
原文标题:【收藏】SMT关键工序再流焊工艺控制
文章出处:【微信号:现代电子装联工艺技术交流平台,微信公众号:现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT电路板安装设计方案
元器件,则先要对A面经过贴装和再流焊工序;然后,对印制板的B面(焊接面)用粘合剂粘贴SMT元器件,翻转印制板并在A面插装引线元器件后,执行波峰焊工艺
发表于 09-17 17:25
再流焊工艺技术研究(SMT工艺)
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
发表于 03-25 14:44
•30次下载
决定SMT贴片质量好坏的三大关键工序介绍
SMT贴片加工生产线上,施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下
无铅再流焊工艺控制有哪些管控难点
无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流
SMT贴片加工中施加贴片胶的技术要求有哪些
smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时,smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装,且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时,一般采用直数峰
SMT贴片加工为什么要红胶工艺
SMT贴片使用红胶的目的 1. 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面
华秋SMT | SMT最后一个关键工序
来都来了,点个关注再走回流炉是SMT最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。华秋采购劲拓10温区回
SMT关键工序的工艺控制 焊接原理和再流焊工艺
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
发表于 09-07 09:25
•226次阅读
SMT贴片加工厂的SMA波峰焊工艺要素
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点?SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要
评论