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标签 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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Sensor Hub(传感器集线器)方案整合度将再次大幅提升。微控制器(MCU)供应商正借重系统级封装(SiP)和硅穿孔(TSV)技术,整合微控制器和多...
怎样设计实现一个基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话终端的方案?
为了实现这两个条件,在程序实现中使用了写指针和读指针来判断缓冲区是空还是满。在初始化时读指针和写指针为0;如果读指针等于写指针,则缓冲区是空的;如果(写...
30位顶级SIP专家齐聚深圳 纵论SIP技术最新趋势和系统方案
2017年报10月19日到20日,中国系统级封装大会在深圳蛇口希尔顿饭店大会议厅隆重召开,来自华为的高级总监罗德威先生、先进装配系统有限公司产品市场经理...
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。
2017-10-11 标签:SiP 7.9k 0
随着2020年物联网(IoT)市场的半导体商机可望达到115亿美元,封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出,其中又以可以节省厂商成本的系统级封装(S...
随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极...
高性能、多功能、小型化、薄型化、便携性以及低成本等特点已经成为可穿戴设备开发厂商为实现最终用户的使用体验以及产品开发的共同需求,如何满足多功能高集成的同...
“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦如何实现小型化与微型化系统设计
11月26日,由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开,来自国民技术、炬力、全志、...
随着新的情境感知应用创意不断萌芽,超低功耗MEMS传感器大出风头。情境感知正驱动MEMS传感器技术再进化,包括功耗、封装尺寸、多轴/多功能传感能力
瞄准智慧眼镜商机,钜景已携手中国大陆处理器大厂瑞芯微电子开发出整合双核心应用处理器(AP)的五合一系统级封装(SiP)方案,并获得多家原始设备制造商(O...
2013年8月21日,德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作...
一般人对于Google Glasses或许不陌生,然而却很少人知道,事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发,而采用的也是同样来自台湾的巨景科技...
智能手机导入医疗芯片是大势所趋。看准移动医疗商机,国内、外多家芯片大厂正积极研发可用于智能手机的医疗芯片,以期增加智能手机的附加价值。
到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。随着产业的发展,有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国,本土封测企业也取得...
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