钜景携手瑞芯微推四核SiP方案强攻智能眼镜

　　瞄准智慧眼镜商机，钜景已携手中国大陆处理器大厂瑞芯微电子开发出整合双核心应用处理器（AP）的五合一系统级封装（SiP）方案，并获得多家原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）的订单；近期计划再乘胜追击，于年底推出整合四核心应用处理器的五合一SiP方案，积极抢市。

　　钜景Logic SiP事业处协理周儒聪（右）表示，随着穿戴式装置风潮兴起，系统品牌商对于SiP方案的需求将会更加殷切，可望带动该公司的营收成长。左为副理徐瑞霖

　　钜景Logic SiP事业处协理周儒聪表示，着眼于智慧眼镜市场方兴未艾，钜景已计划于年底再联手瑞芯微电子开发出第二代增强版的五合一SiP方案，其将整合四核心处理器；并规画于2014年初再发布第三代五合一SiP方案，除整合四核心处理器之外，并将提高DDR SDRAM和NAND Flash记忆体容量，以迎合终端消费者对于更优质智慧眼镜使用体验的需求。

　　据了解，钜景截至目前已针对智慧眼镜推出三款SiP方案，第一款为七合一SiP方案，整合瑞芯微电子双核心应用处理器、两颗1GB的第三代双倍资料率同步动态随机存取记忆体（DDR3 SDRAM）、两颗4GB储存型快闪（NAND Flash）记忆体、蓝牙及802.11n晶片，已于2013年台北国际电脑展（Computex）展出。

 

　　第二款则为五合一SiP方案，较第一款省却蓝牙和802.11n晶片，因此体积更为精巧，仅14毫米×14毫米。周儒聪透露，该公司第二款五合一 SiP方案已获得国内OEM和ODM客户订单，预计年底前会发表可量产的智慧眼镜产品，且将于2014年的消费性国际电子展（CES）展出；预估最快可望于2014年第三或第四季正式大量量产。

　　钜景于本届香港秋电展展出的第二款五合一SiP方案的其他规格，包括支援解析度达720p的矽基液晶（LCoS）显示、Android 4.2.2作业系统，以及由九轴微机电系统（MEMS）感测器（包括加速度计、陀螺仪、电子罗盘）、接近感测器和温度感测器组合而成的环境光与距离感测器 （Ambient Light and Proximity Sensor）。

　　周儒聪说明，不同于Google Glass，该公司五合一SiP方案内建Android 4.2.2版本，而非Android 4.0.3，是为支援Miracast功能；此外，配备720p而非360p，亦是要支援可观赏高画质影片功能，藉此拓展智慧眼镜的应用版图。

　　周儒聪强调，短期内钜景针对智慧眼镜应用将不会推出七合一SiP计划，主因系目前智慧眼镜于不同应用的规格尚未明朗，未来将视客户要求提供客制化功能的方案，如搭配802.11ac、蓝牙4.0等。

　　周儒聪预估，应用于智慧眼镜的SiP方案将成为该公司于2014年重要的营收获利来源，可望挹注高达20～30%的营收贡献。