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金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
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最近几年,由于MOSFET技术开始被市场所接受,包括心理门槛和技术门槛,SiC市场开始了较快地增长。2018年SiC的市场规模约为4.2亿美元,该机构预...
10月9日,博世已研发出一种新型半导体芯片技术。这种芯片技术可有效提升电动汽车的安全性,当电动车发生事故时,该芯片能够快速发出指令使电路快速断电,防止车...
ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),开发出6款沟槽栅结构※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品(650V/1200...
2019年9月23日,作为碳化硅(SiC)技术全球领先企业的科锐(Cree),于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅(SiC)走廊,建造全球最大的碳化硅(...
在为功率转换选择高功率开关器件时,过去只有两个选择,硅MOSFET或者是IGBT,然而最新的应用如AC-DC转换器,逆变器,DC-DC转换器等,都达到了...
科锐创新型MOSFET助力新一代电动汽车提高行驶里程,缩短充电时间,提升总体效率。 科锐(CREE)与德尔福科技(Delphi Technologies...
安森美半导体(ON Semiconductor)是功率电子领域的市场领导者之一,在SiC功率器件领域的地位正在迅速攀升。
第三代半导体领域再添新秀——北方华创新一代SiC晶体生长系统
随着电动汽车、5G通信、高速轨道交通、新能源、智能电网等领域的不断发展,市场对功率、射频器件的性能提出了更高的要求。
UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项
美国新泽西州普林斯顿 --- 新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,在公司快速发展的650V SiC FET硬开关UF...
宽禁带半导体材料越来越受行业欢迎。在碳化硅(SiC)正处于大力扩张之时,供应商都在努力满足SiC功率器件和硅片市场的潜在需求。 譬如,Cree计划投资高...
半导体制造商科锐(Cree)一直在稳步减少对竞争和商品化照明市场的依赖,同时转向其Wolfspeed部门的电源和RF产品。 最近,似乎Cree正在进行重...
在不久前的一场罗姆SiC产品分享会上,笔者详细了解了SiC产品在功率器件中的比较优势,以及该公司在SiC产品线、车规产品以及生产制造方面的情况。
英飞凌亮相PCIM Asia 2019,以最新产品技术助力多领域实现节能增效
英飞凌以“我们赋能世界”为主题,在展会上展示了具备更高功率密度、最新芯片技术和功能更集成的一系列新产品和技术。
第三代半导体材料碳化硅的发展在功率器件市场成为绝对的焦点。全球功率器件龙头厂商英飞凌持续投入碳化硅器件的研发生产,并打入多个应用市场。日前,在英飞凌科技...
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统,适合最新的1.7 kV至4.5 kV IGBT及SiC双功率模块
可立即使用的SCALE-iFlex系统轻松支持四个模块并联;出厂涂覆三防漆可极大增强可靠性。
功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍,GaN翻至60倍
据日本富士经济(Fuji Keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估,汽车,电气设备,信息和通信设备等领域对下一代功率半导体(SiC和GaN)需...
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