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如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流...
一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装,在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装...
PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计,看上去只差一个“A”,实际上相差很大,PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA可组装性设计(或者说...
当涉及到设计印刷电路板组件(PCBA)时,只需很少或没有错误,就可以实施不同的测试程序。通过执行测试程序,可以摆脱所有小错误,从而改善PCBA以及整体产...
无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃,而有铅焊料的熔点温度为183℃,因为有铅焊料的熔点较低,对电子元器件的热损害较少,加工完成后的焊点也更加...
根据多年的维修及分析PCBA的经验,我们将维修方法共总结为七大类。在这里我们并没有对PCBA的线路图进行详细的分析,只是从大体上概述我们在维修分析中常用...
保形涂层是一种保护性化学涂层或聚合物薄膜,厚度为25-75μm(典型值为50μm),符合电路板拓扑结构。
排名前10位的PCBA错误设计要避免 ,这里列出了10个常见错误,以及如何轻松避免这些错误。 1.太晚了 建议您尽快让您的EMS合作伙伴参与进来,理想情...
SMT通常称为表面贴装技术,是一种电路板制备技术,其中元件附着在电路板的表面上。这与通孔技术(THT)相比,其中各种电子元件固定在穿过电路板钻孔的孔中。...
PCBA电路板在交付给客户之前,一般要经过严格的电气及性能测试。在PCBA测试中,最为常见的是FCT功能测试和ICT电气元件测试。在PCBA刚开始兴起时...
PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的测试。PCBA在生产过程有很多不可控的因素,很难确保PCBA是完好的产...
PCBA DFM就是在PCBA新产品导入生产时,对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析,作为一名PCB设计师,你必须考虑到PCBA生产过程中及成...
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