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一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装,在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装...
PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计,看上去只差一个“A”,实际上相差很大,PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA可组装性设计(或者说...
当涉及到设计印刷电路板组件(PCBA)时,只需很少或没有错误,就可以实施不同的测试程序。通过执行测试程序,可以摆脱所有小错误,从而改善PCBA以及整体产...
无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃,而有铅焊料的熔点温度为183℃,因为有铅焊料的熔点较低,对电子元器件的热损害较少,加工完成后的焊点也更加...
根据多年的维修及分析PCBA的经验,我们将维修方法共总结为七大类。在这里我们并没有对PCBA的线路图进行详细的分析,只是从大体上概述我们在维修分析中常用...
保形涂层是一种保护性化学涂层或聚合物薄膜,厚度为25-75μm(典型值为50μm),符合电路板拓扑结构。
排名前10位的PCBA错误设计要避免 ,这里列出了10个常见错误,以及如何轻松避免这些错误。 1.太晚了 建议您尽快让您的EMS合作伙伴参与进来,理想情...
SMT通常称为表面贴装技术,是一种电路板制备技术,其中元件附着在电路板的表面上。这与通孔技术(THT)相比,其中各种电子元件固定在穿过电路板钻孔的孔中。...
PCBA电路板在交付给客户之前,一般要经过严格的电气及性能测试。在PCBA测试中,最为常见的是FCT功能测试和ICT电气元件测试。在PCBA刚开始兴起时...
PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的测试。PCBA在生产过程有很多不可控的因素,很难确保PCBA是完好的产...
PCBA DFM就是在PCBA新产品导入生产时,对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析,作为一名PCB设计师,你必须考虑到PCBA生产过程中及成...
很多刚开始接触电子行业的人,常常会被PCBA、SMT、PCB这三个给弄混,很难分清楚它们之间的区别和联系,接下来众焱电子就通过通俗易懂的语言来谈谈PCB...
对于PCBA焊点的稳定性实验工作,包括稳定性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机稳定性设计提供参数。
在工艺实践以及PCBA的失效分析中,作者发现PCBA上的残留物对PCBA的可靠性水平影响极大。
DIP(Dual in-Iine Package)是双列直插封装的英文简称,其实就是可在PCB板上穿孔焊接的器件,俗称插件元器件。
什么是片式元件类?片式元件类的封装是怎样的?下面就来为大家解答: 片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件,主要有片式电阻、片式电容和片式电感,如...
多层陶瓷电容器(MLCC)是微波组件或模块中常用元件。由于组件或模块的体积较小,数量小、品种多、结构复杂,元器件的装联不适用钢版印刷涂胶、自动贴片等工艺...
当X射线照射样品时,其透过强度不仅与X射线的能量有关,同时与样品材料的物质密度和厚度有关,物质密度越小以及厚度越薄X射线就越容易透过。
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