PCBA上主控IC“不开机”的不良现象

如何判断PCBA上的主控IC是否有问题?

有人可能会说了，直接换个新的看看不就行了，如果PCBA好了，就是主控IC的问题。但是这是最笨的也是最后的一个方法了。首先主控IC有些可能是那种小型单片机贴片芯片，这种芯片好焊也比较便宜。但是有些是那种BGA贴片形式的，焊点多还贵的芯片，这种处理起来就比较麻烦。

所以作为电子工程师在排查主控IC问题时，首先要把其它关联回路全部排查完，再来考虑是IC本身的问题。

以“不开机”的不良现象为例进行讲解分析：

1、机子不开机，最大可能性是主控IC没有正常工作。那么直接影响IC能否正常工作的因素就是供电。

首先就要测量供电电压是否正常，一般是3.3V或1.2V。

如果电压不正常，确认线路有无开路，无开路再排查供电电压回路。

如果电压正常，就继续下一步排查。

2、确定IC的晶振是否起振，波形是否正常。如果异常，晶振有可能损坏，可以尝试更换新晶振再确认。

需要注意的是一般晶振回路是一个晶振加两个微调频率和波形的电容，但有些晶振回路还会并联与串联一个电阻。所以在晶振波形异常时，也需要排查这两个电阻是否正常，线路有无开路。

3、另外可以排查主控IC的输入输出信号是否正常。以遥控信号为例，每按下一次遥控键，确认接收头的输出信号是否正常发生变化。如果是正常的，说明IC不能识别信号。另外可以测量某个输出信号是否正常，信号不正常，被控制的那部分电路应该不能正常工作。

如信号异常，基本可以确定主控IC有问题。

4、最后一步需要确认主控IC是否存在焊接不良的情况，如果连锡可以通过X光机进行查看，冷焊可以通过将IC重新植球再焊接，如果还是一样的，说明没有冷焊的情况。当然到了最后一步，大多数人会选择直接换新IC确认。

另外还有一种情况出现的几率很小，而且换多少IC都没用的，因为IC没问题。这种是PCB设计及制造工艺精确率造成的。原因是IC下的PCB过孔漏铜，IC一焊上去，就会有Pin连接短路。不过这种情况的发生几率真的非常非常小。

审核编辑：汤梓红