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同等时间成本下,大批量SMT贴片加工的生产效率更高,无需在生产一上午或一天后浪费时间在前期工作上。
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、...
一说起PCBA,相信还是有很多人是感到有些陌生的,因为其应用的领域还是比较专业的。因此很多时候,如果我们有相关方面的需求,还是需要主动去了解一些与之相关...
2022-10-31 标签:PCBA 907 0
光从焊接质量的角度来看选择性波峰焊肯定是优于手工焊接的。虽然由于高品质智能性电烙铁的应用,手工焊接质量有了质的提高
BOM是英文(Bill of Material) 的缩写,中文意思是物料清单。顾名思义就是一个产品加工中需要用到所有物料的清单。
PCBA加工过程中,静电防护是至关重要的,在PCBA加工生产中,做好静电防护,可以有效得保护电子元器件,保障贴片的品质
SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和来料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相应的客户需要准备的东西也是不一样的。
PCBA生产过程中往往需要储存一定的时间,PCBA板子测试、成品组装之后,往往也有一段储存时间,下面我们为大家介绍下PCBA在不同阶段储存的条件和要求。
PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的PCB设计时尽量使元件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计支撑带(设计2~3mm宽的非布放元件区)。
当引线和焊盘之间没有连接或PCB上的其他连接点导致开路连接时,会发生焊接接头。当焊料仅出现在PCB焊盘上而元件引线上没有焊料时,也会发生这种情况。
除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,但是这些锈与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助爆剂的化合物,就可除去锈膜,达到净化被焊...
一些大功率设备需要预留自然通风或强制通风散热。如果没有适当的气流散热,PCBA会积聚大部分热量,导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。
2022-10-19 标签:PCBA 2.4k 0
双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。
极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。
在本案例中,发现T面的BGA 封装经历了波峰焊工艺之后,在可靠性测试中出现了较多的早期失效—大多数焊点从封装侧的焊点界面断裂,而且断口平整
对于水平安装的电阻电容元件,两个焊接点之间的距离比较长,可以用电烙铁进行点加热和逐点拔出。如果引脚弯曲,用烙铁头将其直接撬起,然后将其取下。
2022-09-30 标签:PCBA 2.2k 0
AOI是一种检测设备,又称AOI光学自动检测设备,已成为电子制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。
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