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PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能...
PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求
PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
PCB板经过最后的成品检验,OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢?真空包装之后如何储存?它的保质期又有多长时间呢?
OSP表面处理PCB的特点及焊接不良案例分析和改善对策详细概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。它的...
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说...
当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二:一是铅有毒,影响环境;二是含...
ENIG Plus OSP 由于PCB有时会暴露于不同且要求更高的环境条件下,因此可能需要这些不同的最终组合。
表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到PCB的焊盘、孔或指定区域的表面。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜,又称护铜剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上...
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿,...
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面...
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔(图1 )。插件孔焊锡饱满度为80% ,无虚焊及冷焊出现,仅PCB插件孔爬锡不饱满,单从PCB上锡外观无法确认凹...
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可
在OSP传统网络中,存在移动承载与家宽网络两张独立网络,架构复杂,设备运维难度大。另一方面,传统的运营商网络为被动式运维模式,传统的网管高度依赖设备告警...
PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理
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