OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜,又称护铜剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是SMT的迅猛发展,从而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。
同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求,随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施,业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式,最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4223文章
22478浏览量
385914 -
OSP
+关注
关注
1文章
36浏览量
15012
发布评论请先 登录
相关推荐
PCB表面处理工艺全汇总
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
发表于 12-18 15:39
•274次阅读
表面处理工艺选得好,高速信号衰减没烦恼!
是平整度高,适合细间距器件,缺点也是保质期短
OSP板
OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机膜。使用的是一种水性有机化合物,选择性地与铜结合,并在焊接前提供一层有机金属层来保护铜
发表于 12-12 13:35
电路板OSP表面处理工艺简介
平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。
发表于 11-30 15:27
•906次阅读
PCB表面处理工艺OSP的优缺点
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是
Parker直线驱动器OSP系列七种驱动方式
派克Parker直线驱动器OSP用于自动化生产的各个设备:自动处理装置、材料处理系统、打孔机、机械处理系统、型材切断机、切断机、喷涂系统、自动门系统、自动化充液机、环境改造工作站、机械手安装、研磨机、传送带系统、测量系统、通风系统、移动式举升系统、医疗设备、传送带系统等。
发表于 11-10 14:57
•211次阅读
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
OSP膜用于电路板已有多年,是由于唑类化合物(azole)与过渡金属元素发生反应,如铜和锌,而形成的有机金属聚合物薄膜。许多研究[1,2,3]都揭示金属表面上唑类化合物的腐蚀抑制机理
发表于 10-16 15:07
•541次阅读
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37M后槽液有分解现像, 因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
发表于 10-13 14:56
•544次阅读
DIODES可控硅调光驱动芯片AL1697-20CS7-13
(UVLO);
前缘冲裁(LEB);
逐周期过电流保护(OCP);
输出开路/短路保护(OVP/OSP);
热折返保护(TFP);
超温保护(OTP);
SO-7封装;
应用
电源可调光LED灯;
脱机LED电源驱动程序;
发表于 10-12 15:09
如何为pcb选择最佳类型的表面成型工艺
OSP是有机可焊性防腐剂的缩写,是指以化学方法在裸铜表面形成的薄膜。该膜具有抗氧化,抗热震和抗润湿性,更适合电子行业对SMT的开发要求。
发表于 08-28 10:00
•777次阅读
宝砾微PWM控制器PL83081 QFN5x5-32封装 100% 负载
包括输出短路保护(OSP) ,逐周期峰值电流限制,热调节,热停机,输入 UVLO,输出 OVP 等
双输出平均电流限制与稳定的 CC 环
QFN5x5-32封装
典型应用:
汽车启停系统
工业PC电源
USB电源传输
线路图示:
发表于 08-16 11:33
PCB 的保质期是多少?延长 PCB 的使用寿命
重要事情是考虑其组装,组装必须在包装后的半年内进行。与 PCB 保质期相匹配的 PCB 表面处理是喷锡(HASL)。然而,如果您使用OSP和银色表面处理,那么它将改变 PCB 的保质期,这使得您在包装
发表于 07-30 17:16
罗德与施瓦茨推出全新ZNrun自动化测试解决方案
矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置,创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。
PCB板表面如何处理提高可靠性设计?
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺,本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。表面处理喷锡喷锡工艺称为HASL热风整平,又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并
评论