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Nexperia是大批量生产基本半导体的领先专家,这些半导体是世界上每个电子设计都需要的组件。该公司广泛的产品组合包括二极管、双极晶体管、ESD 保护器件、MOSFET、GaN FET 以及模拟和逻辑IC。
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Nexperia新8英寸晶圆生产线启动,首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)x Qrr)
Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ,80 V...
Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措,即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂...
Nexperia新型40V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
新型8 x 8 mm LFPAK88 MOSFET将最新的高性能超结硅技术与成熟的LFPAK铜夹片技术相结合,后者因提供显著的电气性能和热性能而著称。
Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率
Trench肖特基整流器能够实现超快的开关速度,既能减少整流器的开关损耗,又减少了同一换向单元中MOSFET产生的损耗(此种配置通常用于异步开关模式功率...
Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件
全新的PESD4USBx系列总共包括十二款采用TrEOS技术的高性能4通道ESD保护器件。极低的每通道线路电容(低至0.25 pF)和低于0.05 pF...
Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
随着汽车电气化、5G通信、工业4.0市场的不断增长,基于GaN的主流设计正渐入佳境,势必推动2021年及未来功率半导体的需求增长。
不断增加的汽车电气化、5G通信、工业4.0以及基于GaN的主流设计正渐入佳境,都将推动2021年及未来功率半导体的需求增长。
Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出 满足不断增长的功率半导体需求
通过新投资支持全球战略,满足不断增长的功率半导体需求并提升GaN工艺技术; 基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力...
索尼Xperia与穿越火线合作 Xperia 5 II为官方比赛用机
2月2日消息,今日,索尼Xperia官方通过微博宣布,索尼正式成为2021穿越火线:枪战王者职业联赛首席合作伙伴,同时,索尼Xperia 5 II也成为...
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET 可用于汽车感性负载控制
双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性,简化汽车电磁阀控制电路。
Nexperia推适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件,支持使用AOI工具
Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管,具有行业领先的ESD性能兼容AOI,出色的RF性能。
Nexperia为多个汽车应用领域贡献力量,约270款Nexperia产品运用在不同的汽车应用中。
Nexperia全新定义MOSFET产品 为特定应用提供优化的参数
Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供ASFET系列。
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器
HDMI 2.1使显示器具有更高的分辨率和更出色的色彩。但是,这需要更优秀的抗干扰保护,尤其是在紧凑的无线应用中。
Nexperia推出四款全新兼具高信号完整性的TrEOS ESD保护器件
具备行业基准性能的器件,符合AEC-Q101标准,可保护信息娱乐、多媒体和ADAS系统。
Nexperia宣布推出新一代氮化镓技术;中芯国际回复首轮问询…
据有关媒体报道,近段时间内,包括苹果、高通、联发科、AMD等在内,都纷纷向台积电大幅追加第四季度的7nm订单。第四季度是个耐人寻味的时间点,因为美方5月...
Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代650V氮化镓 (GaN) 技术
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器,兼具肖特基...
Nexperia推出反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器
PMEG SiGe设备(PMEGxGxELR/P)采用功率二极管行业标准的节省空间、高热效率的CFP3和CFP5封装。
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