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微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
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五年内即将出现200+亿台连网装置所代表的意义。这不但意味着巨大的芯片商机,而且,只要想到在这些连网装置上可能用到多少个传感器,就足以令人为之疯狂了!
增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布,推出TempFlat™ MEMS。在TempFlat出现之前,...
在信息技术带动发展的互连社会中,以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器正扮演着重要的角色。从运动检测、环境感知、压力测试,MEMS解决方...
作为全球医学互连解决方案的主要供应商,Molex公司通过发挥自身优势融合收购所带来的领先技术进行技术创新;满足医疗设备小型化及互联趋势的需求;在推动医疗...
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si...
2013-06-27 标签:振荡器MEMSSilicon Labs 1k 0
博世2012年汽车MEMS营业收入增长速度相对温和,只有4.5%,但其总体营业收入高达6.25亿美元,遥遥领先于第二名日本Denso的2.96亿美元,是...
意法半导体2013年6月17日在东京都内就传感器等MEMS业务举行了战略说明会,宣布将增加传感器的种类以保持高竞争力。据该公司介绍,2012年全球MEM...
MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
根据市场研究机构 IHS iSuppli 针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告,供应商InvenSense销售额在 2012年成长了30%,达...
意法半导体Edoardo Merli表示,抢占汽车安全市场先机,意法半导体MEMS器件和安全MCU后劲无穷,能满足汽车对安全性、稳定性和高精度的严苛要求
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足行动装置、消费性电子对成本的要求,MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式,积极与晶圆厂、封装厂和...
2013-06-10 标签:MEMS 1.1k 0
第一代来自Maxim Integrated的sub-100nm模拟工艺制成的模拟产品即将登台,近日,Maxim的CEOTunç Doluca针对这项新工...
高效能感测器需求将持续走扬。随着智慧化应用风潮兴起,具备高精密度、准确度和线性度的高效能感测器,不仅已成为行动装置的必备关键元件,更开始渗透至个人电脑、...
MEMS将以每年20%增长,而此在半导体产业中扮演了重要角色。从汽车安全、工业控制到消费性娱乐产品以及通讯产品,MEMS器件的应用范围早已无所不在,而未...
据IHS公司的MEMS与传感器市场追踪报告,2012年MEMS市场首次出现并列第一的现象,德国博世与法国-意大利企业意法半导体(STM)分享2012年最...
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但...
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