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微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
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微小的可变形微加工芯片边缘微悬臂梁对于各种表面探测技术都非常有用。例如,它们是近场显微术的关键元素,在近场显微术中,它们在小挠度状态下的力学行为被很好的...
2022-11-21 标签:mems 1.1k 0
亚毫米级的测量系统使传感器的结构更加紧凑。它的尺寸只有80×30×15mm,可以放入非常狭小的空间。测量值通过RS232接口和虹科TrueDyne传感器...
通常,利用光子集成电路(PIC)执行此操作。光子集成电路将光限制并引导到微尺度组件中,例如阵列波导光栅或集成环形谐振器等,这些组件在多个波长通道中操纵信息。
电润显示的反应速度要比电泳快很多,但要实现与LCD一样的反应速度,电润材料的液体粘性仍然很难克服,而且即便是其粘度能达到与液晶一样,其分子自组装仍然需要...
为了提高流体机械的效率,需要表征曲面上的近壁流动,以抑制这种流动分离。不过,实现这一目标需要解决多方面的挑战。
可变光衰减器包括机械式技术、可调衍射光栅技术、MEMS技术、液晶技术、磁光技术、平面光波导技术等。
MEMS(Micro Electro Mechanical System,微机电系统)技术被广泛应用于光纤通信系统中,MEMS技术与光学技术的结合,通常...
牺牲层技术自20世纪80 年代美国加州大学伯克利分校开发至今,得到了快速发展。牺牲层技术是 MEMS 工艺设计中有别于传统IC制造工艺技术之一
MEMS测试技术是微机电系统技术的重要组成部分之一,微结构动态特性的测试对MEMS器件的性能及其设计、仿真、制造、以及质量控制和评价等方面均具有重要的意...
该压电MEMS超声换能器由两部分组成:Mo/AIN/Mo压电层和刻蚀有空腔的SOI衬底。其工作原理是当电场为交变电场时,压电层做周期性地拉伸与收缩,从而...
微机电系统(MEMS)器件,例如MEMS加速度计,广泛应用于汽车电子、消费电子和生物医疗等行业。利用半导体制造技术可有效地大批量生产MEMS器件,但对于...
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成,带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
常规的绝缘层上硅 (Silicon on Insulator, SOI)是通过注氧隔离 (Separation by Implanted Oxygen,...
ALD是Atomic Layer Deposition(原子层沉积)的缩写,是通过重复进行材料供应(前体)和排气,利用与基板之间的表面反应,分步逐层沉积...
键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一,是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺技术。
进行MEMS制造的最基本需求是能够沉积1到100微米之间的材料薄膜。NEMS的制造过程是基本一致的,膜沉积的测量范围从几纳米到一微米。
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