ic设计

Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案

  芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案

2022-11-24 标签：IC设计eda3DIC 1.3k 0

IC设计底层工具EDA发展加速 上海立芯发布两款数字后端工具

IC设计底层工具EDA发展加速 上海立芯发布两款数字后端工具 日前华鑫证券在一篇计算机行业的研究报告中指出，国产化及数据要素化驱动数字经济长牛；比如国产...

2022-11-22 标签：IC设计云计算eda 1.2k 0

芯启源亮相第二十届中国国际半导体博览会

为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由中国半导体行业协会、中...

2022-11-21 标签：IC设计IPeda 1.1k 0

中国的IC企业如何走出一条适合自己发展的路

第三个谈通信(Communication)。中国的通信业在过去十几年来有了长足的进步，但只是在服务这个领域。目前国内5G并未完全启动，市场没有亮点，因此...

2022-11-21 标签：集成电路IC设计 582 0

安路科技荣获“2022年度硬核中国芯-最具创新精神IC设计企业奖”

“2022年度最具创新精神IC设计企业奖”，面向国内IC设计方面具备较强创新能力，综合考量研发、推出产品在制造工艺、应用、性能等方面具有一定创新性的企业...

2022-11-18 标签：IC设计安路科技 1.3k 0

京微齐力荣获“硬核中国芯-2022年度最具潜力IC设计企业”奖

2022年11月15日，由半导体电子信息媒体「芯师爷」主办、「慕尼黑华南电子展」协办的“2022年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落下帷幕...

2022-11-16 标签：fpgaIC设计京微齐力 1.4k 0

晶华微荣获2022年度硬核中国芯“最具创新精神IC设计企业奖”

在当晚2022年硬核中国芯评选颁奖盛典晚会中，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）荣获 “2022年度硬核中国芯最具创新精神IC设计企业...

2022-11-16 标签：半导体IC设计晶华微电子 1.4k 0

消费需求拖累，中国台湾地区十大IC设计企业三季度业绩大幅下滑

据台媒报道，中国台湾地区IC设计企业第三季财报已陆续出炉，前十大厂商第三季度营收合计约2400亿元新台币，环比第二季度大幅下滑约13％，其中驱动IC厂商...

2022-11-16 标签：IC设计 1.4k 0

以初心，常探索——国产化Chiplet探索之路，永不停歇！

为此，奇普乐特别推出一款面向每一位半导体从业者的、国内第一家已落地的、Web端Chiplet 设计平台——Chipuller1.0:

2022-11-15 标签：IC设计chiplet 1k 0

IDM要反击了吗

近几年，特别是2020年疫情爆发以来，晶圆代工厂（Foundry）的行业地位明显提升，主要原因就是芯片产能供不应求，使得全球晶圆代工厂风光无限，相比之下...

2022-11-12 标签：晶圆IC设计IDM 2.1k 0

IC设计流程概述

这是一个关于系统构成和芯片架构的高层次描达文件，涉及芯片的高层次操作、引脚分配与定义、软件编程模型、可测性、寄存器定义以及应用模型等。

2022-11-10 标签：芯片IC设计 2.2k 0

IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境

由于研发是IC设计业的根本，所以近年IC设计业陆续进行结构性调薪，或大幅年度调薪以留才，之前业界口风也大多还是尽量维持正常人员招募，但进入第3季后半段，...

2022-11-10 标签：DRAMIC设计随机存取存储器 603 0

英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具

在智能、移动等应用的驱动下，功耗带来的问题日益突显。多电压、多电源、动态电源电压控制等低功耗设计已是IC设计中采用的主流技术。低功耗设计方法学的不断更新...

2022-11-02 标签：IC设计EDA工具IP 955 0

数智化与双碳化的交集，芯片行业机遇与挑战的并集

数智化和双碳化是人类社会和经济发展的两大重要趋势，数智化可以理解为“数字化+智能化”，双碳化即“碳中和+碳达峰”。前者为全社会的经济转型升级提供动力，后...

2022-11-01 标签：芯片半导体摩尔定律 1.3k 0

数字IC设计+EDA流程及专有名词

在功能上确保每一步设计与实现的流程转换时，能够保证它的逻辑不要变形，在ASIC设计与实现各个阶段都对应有不同的验证手段和工作。

2022-11-01 标签：IC设计eda晶体管 1.6k 0

确保IC随机故障失效安全需要四个关键过程

这些过程在闭环流程中运行，每个过程的结果都会通知下一步。这对于解决随机硬件故障和一次性构建安全的IC设计至关重要。我们简要讨论一下这些流程和高级验证技术...

2022-10-26 标签：IC设计soc自动驾驶 1.5k 0

浅谈IC验证设计通用流程

随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到，需要的用到的岗位人数也越来越多；很多大公司，数字前端设计工程师与验证工程师的比例已经达到1：3。

2022-10-25 标签：IC设计 1.9k 0

Cadence扩大与Samsung Foundry的合作,共同推进3D-IC设计

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作为“三星先进代工厂生态系统（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布扩大与 Samsung ...

2022-10-25 标签：3DIC设计Cadence 1.4k 0

北鲲云行业解决方案助力加速ic设计流程

ic设计现面临算力需求不均匀的行业特点，以一个为期18月的芯片设计为例，涉及前端，验证，后端三个周期： 前4个周，只涉及到前端布局以及架构，对算力需求不...

2022-10-13 标签：IC设计芯片设计 1.3k 0

IC设计正面临着持续不断上涨的代工成本

消息人士称，芯片制造行业出现猜测，台积电最大客户苹果拒绝了该代工厂在2023年提价的要求，价格调整尚未确定。据报道，台积电计划从明年1月开始将其大部分制...

2022-10-11 标签：台积电IC设计 574 0