ic设计

深度探讨2.5D/3D封装发展历程

打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过...

2023-10-08 标签：芯片集成电路IC设计 2.1k 0

国产EDA“夹缝”生存 集成电路设计和制造流程

EDA有着“芯片之母”称号，一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应...

2023-09-28 标签：集成电路IC设计西门子 3.3k 0

PCB中的微带线和带状线是什么？有哪些区别？

PCB 通常使用两种类型的传输线：微带线和带状线。每条传输线都由信号走线和参考平面组成。

2023-09-28 标签：电容器IC设计电磁波 2.2万 0

RR轮询调度？Verilog是如何实现RR轮询调度的？

在设计中，我们经常会用到RR（Round-Robin,RR）轮询调度，用于保证在一个时间段内的多个请求信号都能得到公平响应。

2023-09-28 标签：寄存器IC设计锁存器 5.4k 0

掩膜版用在哪里？怎样制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 设计的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常见尺寸为 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板组成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更复...

2023-09-24 标签：集成电路半导体晶圆 6.7k 0

IC设计：接口X态隔离设计

虽然真实芯片中，寄存器初始状态值只会为1或者为0。但是在RTL级仿真过程中X态的传播经常会给咱们造成很多麻烦，例如部分信号期望为0，但是仿真结果显示为X态。

2023-09-20 标签：寄存器IC设计RTL 1.2k 0

数字IC设计中的异步FIFO简介

在大规模ASIC设计中，**多时钟系统**通常是不可避免的，这会导致不同时钟域中的数据传输问题。

2023-09-20 标签：寄存器IC设计ASIC设计 2.1k 0

数字芯片设计流程

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计也称为逻辑设计，后端设计也称为物理设计。随着DFT技术的发展，有的公司将DFT归到前端设计，有的公司归到后端设计...

2023-09-19 标签：IC设计芯片设计后端设计 5.7k 0

SOC V3.0与V2.0的区别是什么？

所以3.0版本总共含有QSPI、I2C、UART、PMUX、ISP、DMA、JTAG、ICACHE、CNN、PWM和RISCV等11个模块，涵盖了协议类...

2023-09-15 标签：IC设计PWMsoc 1.6k 0

Cadence Virtuoso版图设计工具之Virtuoso CIW界面介绍

Cadence Virtuoso定制设计平台的一套全面的集成电流（IC）设计系统，能够在多个工艺节点上加速定制IC的精确芯片设计，其定制设计平台为模拟、...

2023-09-11 标签：模拟电路IC设计Cadence 1.2万 0

clock-gating的综合实现

在ASIC设计中，项目会期望设计将代码写成clk-gating风格，以便于DC综合时将寄存器综合成clk-gating结构，其目的是为了降低翻转功耗。

2023-09-04 标签：寄存器IC设计ASIC设计 3.1k 0

Interface接口的优势和使用示例

将设计和验证从逻辑上和时间上分开，使得两个小组可以相对独立。

2023-09-01 标签：接口IC设计Verilog 2.5k 0

IC后端概述（上）

GDS：Geometry Data Standard。它是描述电路版图的一种格式：包括晶体管大小，数量，物理位置和尺寸信息，连接线的物理尺寸和位置信息等...

2023-08-28 标签：IC设计晶体管晶圆厂 1.4万 0

为什么需要复位树？复位信号用什么电路产生？

复位信号在数字电路里面的重要性仅次于时钟信号。对一个芯片来说，复位的主要目的是使芯片电路进入一个已知的，确定的状态。

2023-08-27 标签：电容器IC设计电源电压 3k 0

Verilog设计规范包括哪些内容

本文包含以下几方面内容，程序设计，模块例化、运算符，模块设计模板 目标：用最简单，最简洁的方式，设计最易读，最高效的代码

2023-08-17 标签：寄存器IC设计Verilog 703 0

IC设计之Verilog代码规范

Verilog规范对于一个好的IC设计至关重要。

2023-08-17 标签：IC设计Verilog程序 2.4k 0