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氮化镓 (GaN) 是需要高频率工作(高 Fmax)、高功率密度和高效率的应用的理想选择。与硅相比,GaN 具有达 3.4 eV 的 3 倍带隙,达 3...
GaN打破壁垒—RF功率放大器的带宽越来越宽、 功率越来越高
摘要 电信行业不断需要更高的数据速率,工业系统不断需要更高的分辨率,这助推了满足这些需求的电子设备工作频率的不断上升。许多系统可以在较宽的频谱中工作,新...
随着5G的推出,新的无线电网络基础设施的一个重要环节是gNodeB基站的功率放大器(PA)。PA需要无故障运行,往往是在极端条件下,而且5G标准提出了更...
GaN产业链按环节分为Si衬底(或GaN单晶衬底、SiC、蓝宝石)、GaN材料外延、器件设计、器件制造、封测以及应用。各个环节国内均有企业涉足,如在射频...
为了降低芯片的工作结温,基本理念是提高芯片有源区近端封装体的热导率,通过热传导的方式将热量迅速传输出去,避免热累积效应引起的局部温度升高。
近年来,电动汽车、高铁和航空航天领域不断发展,对功率器件/模块在高频、高温和高压下工作的需求不断增加。传统的 Si 基功率器件/模块达到其自身的材料性能...
成果展示:具有1.1 kV级高击穿电压的GaN基肖特基二极管
为实现具有高击穿电压和优异正向特性的第三代半导体功率器件,天津赛米卡尔科技有限公司技术团队依托先进的半导体TCAD仿真平台,优化设计了一种具有p-NiO...
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