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DIP双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座.
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怎么知道销售市场上PCBA板的点焊是无重金属的还是有重金属的呢?
很多人想要知道,无重金属焊接材料的普遍应用是不是代表全部PCBA板全是无重金属的,实际上并不一定的.SMT加工工艺都应用无重金属焊接材料,由于有时候,充...
PCBA测试是整个电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)中极为重要的环节,能在最后阶段严控出货品质,及时发现...
抽象工厂:接口不要命名为IShapeFactory,前导字母对于用户来说其实是干扰,用户只需要知道那是个抽象工厂,建议使用CShapeFactory或许体验更好
双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。
封装类型 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式 SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻...
封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解...
有PCB的地方就有Via的存在:不同层上的走线要靠via来连接、SIP/DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via…… via的种类,简单...
在集成电路计划与制作进程中,封装是不可或缺的首要一环,也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内,不只能够有用避免物理损坏及...
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...
通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验,另外,对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如下。
我们知道,在焊锡工艺中,锡膏、锡线和锡条是常见的原材料。这三者究竟有什么区别呢?我们又应该如何做选择?
在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料...
PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件,再经过DIP插件的制作过程,会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件,如果操作不规范就会造成工艺缺陷或...
在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程,这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料,利用波峰施加焊料达到焊接的目的。
在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。
在如今的时代,电子产品日新月异,新产品新技术快速迭代,作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此,所以PCBA加工行业越来越受到重视,因为PCBA加工...
现在电子产品制造企业中,大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比,自动焊接技术具有减...
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