SMT贴片加工软钎焊具有哪些特点，焊接步骤介绍

在SMT贴片加工的后端流程中，经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料，根据钎料的熔点，纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊，所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接还是无铅焊接，其熔点温度均低于450℃，均属于软轩焊范畴。

钎焊所涉及的大部工艺参数及影响因素也适用于软钎焊。事实上，软钎焊、硬焊或银焊等工业术语也是用来区分软钎焊和钎焊的。

我国常将350 ℃作为分界线。软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头 。软钎焊是低温结合工艺，与硬钎焊相比它具有以下特点：

（1）软钎焊可用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊，操作容易；

（2）加热温度低，母材金属的组织性能变化不大，可以使铜铝构件以任何方式焊接，其可能发生的膨胀、强度变化和变形都较小；

（3）钎焊生产率高，一次性能焊接几十至几千个焊缝，易于实现自动化生产；

（4）由于使用的钎料熔化温度低，钎焊时焊剂不易被烧焦且适合的焊剂化合物可选择的范围广。

软钎焊的实际焊接过程包括两个步骤：用软钎料润湿母材表面和使软钎料填充到连接表面之间的间隙中。这两个步骤通常是一起进行的，这取决于钎焊条件和钎料加入方式。然而，对难于软钎焊的金属，必须在接头装配之前用软钎料润湿母材的表面，该过程称为镀锡或预涂覆。

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