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超高灵敏度emICCD相机助力钻石中氮空位的量子动力学研究

　　位于加拿大魁北克的舍布鲁克大学(Université de Sherbrooke)的Denis Morris教授和Michel PioroLadri...

2023-12-25 标签：相机 CVD 测温计 154 0

旋涂绝缘介质（SOD）是什么?

如果是用淀积温度较低的PECVD，其生成介质层的温度普遍在300-450摄氏度之间，对于一些温度敏感的器件，这么高的温度无疑是致命的。但是SOD则只需要...

2023-10-22 标签：薄膜 CVD 电介质 1160 0

半导体用大尺寸单晶金刚石衬底制备及加工

金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体，属于典型的面心立方(FCC)晶体，空间点群为 oh7-Fd3m。每个碳原子以 sp3杂化的方式与其周...

2023-08-08 标签：激光器 SiC AFM 3358 0

前驱体市场仍将高速增长，六氟化钨或再度紧缺

公司方面认为，特别是钨的使用得益于垂直积累3d nand及所有市场的晶片投射量的增加。六氟化钨WF6的供需平衡将持续到2023年，但wf6的供应将被限制...

2023-07-31 标签：3d 晶片 CVD 374 0

金刚石大尺寸晶圆屡创纪录加速我国半导体行业“弯道超车”

金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度，被称为超宽禁带半导体，未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温能力的功率器件，因此研发热度一直不减。

2023-07-19 标签：半导体晶圆 CVD 1098 0

二维Bi₂O₂Se光电特性及其光电子器件研究进展综述

二维（2D）材料由于其超薄的厚度、高度的机械柔性、可调谐的带隙以及易于定制的范德华异质结构，被广泛应用于通信、红外探测、航空航天以及生物医学等领域。

2023-07-11 标签：场效应晶体管光电探测器 TMD 679 0

可穿戴电化学传感器件的研制及其应用

可穿戴电化学传感器件是一种将软硬件设备、电化学传感器和无线通信等技术，与日常穿戴的衣物（衣服、腕带、贴片或纹身等）相结合的智能电子设

2023-06-26 标签：电化学传感器 CVD 可穿戴传感器 726 0

Aston™ 质谱分析仪保护 CVD 工艺免受干泵故障的影响

上海伯东代理日本 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 为半导体生产而设计, 作为一个强大的平台, Aston™ 可以取代多种传统工具, 提供半...

2023-06-20 标签：半导体 CVD 质谱分析仪 256 0

半导体晶圆清洗设备市场 2023-2030分析

半导体晶圆清洗设备市场-概况半导体晶圆清洗设备用于去除晶圆表面的颗粒、污染物和其他杂质。清洁后的表面有助于提高半导体器件的产量和性能。市场上有各种类型...

2023-08-22 标签：半导体晶圆蚀刻 1326 0

克服旋转振动的CVD系列2相双极步进电机驱动器

克服旋转振动的CVD 系列 2 相双极步进电机驱动器

2023-03-08 标签：驱动器步进电机 CVD 699 0

二氧化钒材料相变的太赫兹光谱与阵列成像

二氧化钒（VO₂）材料是一种具有绝缘态到金属态可逆相变特性的材料，在光器件及信息技术中有非常广泛的应用。

2023-02-23 标签：soc 调制器傅里叶变换 1327 0

基于MEMS微桥结构技术制造的微测辐射热计器件

随着微加工技术的发展，基于MEMS微桥结构技术制造的微测辐射热计器件，具备与半导体读出电路单芯片集成并实现大规模生产的能力，逐渐成为非制冷红外探测器的主...

2023-02-21 标签：asic mems 单芯片 1309 0

金刚石能力很强但为何鲜见应用？

目前来说，金刚石在半导体中既可以充当衬底，也可以充当外延（在切、磨、抛等加工后的单晶衬底上生长一层新单晶的过程），单晶和多晶也均有不同用途。在C...

2023-02-02 标签：半导体金刚石 CVD 811 0

半导体金刚石有什么不同每种金刚石都能造芯吗？

不是每种金刚石都能造芯** 金刚石生长主要分为HTHP法（高温高压法）和CVD法（化学气相沉积法），二者生长方法侧重在不同应用，未来相当长时间内，...

2023-02-02 标签：芯片半导体金刚石 2108 0

探索CVD石墨烯应用开发的未知领域

当石墨烯被发现时，人们很快将其称为“神奇材料”和世界上最强、最薄、导电性最强的材料。这些特性确实存在，但仅限于纳米级，并且不容易扩展到人类尺寸。即使在纳...

2022-12-15 标签：石墨烯 CVD 354 0

希科半导体引领SiC外延片量产新时代

国产之光希科半导体：引领SiC外延片量产新时代希科半导体科技(苏州)有限公司碳化硅外延片新闻发布暨投产启动仪式圆满成功中国苏州，2022年11...

2022-11-29 标签：SiC 碳化硅外延片 1876 0

接触孔工艺（Contact Process）

接触孔工艺是集成电路制造中的关键工艺，也是技术难度最高的工艺之一。接触孔的尺寸是集成电路工艺中最小的尺寸之一，是决定芯片面积的关键尺寸。

2022-11-22 标签：集成电路 SiO2 CVD 4244 0

金属薄膜的制备条件如何

随着工业的发展，金属薄膜已经广泛应用于社会生产生活中，如：糖果包装、药品胶囊包装、佛像贴金、以及宫殿装饰等等。

2022-09-15 标签：PVD 光电显示 CVD 2480 0

图形尺寸不同的元器件在不同温度下的热积存

热积存取决于栅极的尺寸，也就是IC芯片的最小图形尺寸。栅极长度较小的元器件能使源极/漏极扩散的空间小，因此也只有较小的热积存。

2022-09-14 标签：晶圆 IC芯片 CVD 1065 0

金刚石薄膜热导率测量的难点和TDTR解决方案

金刚石薄膜的热导率表征不是一个简单的问题，特别是在膜层厚度很薄的情况下美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子热管理金刚石薄膜热传输项目曾经将将来自...

2022-08-09 标签：金刚石热导率 CVD 1800 0

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