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chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？ chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！
chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
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Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Ch...
在EMIB中，针对芯片密度比较大、连接比较密集的地方，嵌一块硅片，嵌到基板里（像桥连接一样），然后在硅上进行互连，由此来提高互连密度；Foveros，又...
虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及...
封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。
SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。
什么是Chiplet技术？chiplet芯片封装为啥突然热起来
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chipl...
用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构介绍
这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构，包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle...
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通...
Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可...
芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...
几种Chiplet技术对比？为何高算力领域没有真正的Chiplet？
如果需要高算力密度的Chiplet设计，就必须用2.5D或3D封装，尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS，但除了英特尔自己，没有第三方客户使...
大算力未来，HBM、Chiplet和CPO等技术打破性能瓶颈
Chiplet 即根据计算单元或功能单元将 SOC 进行分解，分别选择合适制程工艺制造。随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加、设计周期越来越长，SoC...
何谓先进封装/Chiplet？先进封装/Chiplet的意义
先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。从上文分析可见，通过降制程和芯片堆叠，在一些没有功耗限制和体积空间限制、...
连接的双方可以采用不同的模式，但是需要保证每根数据线的速率相等。 影响 BoW 时钟频率和数据线速率的因素有：封装工艺的选择、芯片连接的物理距离、bu...
Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级...
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能...
寒武纪首次采用chiplet技术将2颗AI计算芯粒封装为一颗AI芯片，通过不同芯粒组合规格多样化的产品，为用户提供适用不同场景的高性价比AI芯片。
现在半导体领域中有一个前沿方向叫Chiplet(芯粒)技术，就是将以往偌大无比的一个SOC整体系统，切割分成众多独立功能的小芯片部件。这些拥有独立功能的...
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