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chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？　chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！　
　chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

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chiplet技术

UCIe为后摩尔时代带来什么？

随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 标签：芯片摩尔定律晶体管 1.2k 0

探讨Chiplet封装的优势和挑战

Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将...

2023-07-06 标签：元器件 cpu gpu 1.2k 0

解读AMD的“分布式几何”新专利（GPU的完全小芯片方法）

AMD 的专利详细介绍了一种方法，即放弃中央处理器，用多个小芯片取代单个硅块，每个小芯片处理自己的任务。渲染指令以称为命令列表的长序列发送到 GPU，其...

2023-12-06 标签：处理器 amd gpu 1.2k 0

AMD下一代FPGA Chiplet关键技术分析

模拟有数十亿个晶体管的现代SoC相当耗费资源，依芯片大小和复杂性，可能需要跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。

2024-01-03 标签：fpga amd soc 1.1k 0

基于Chiplet方式的集成3D DRAM存储方案

新能源汽车、5G、可穿戴设备等领域的不断发展，对芯片性能的需求越来越高，采用先进封装技术的 Chiplet 成为了芯片微缩化进程的“续命良药”。

2023-06-14 标签：DRAM DDR3 可穿戴设备 1.1k 0

chiplet技术解析基于chiplet的SiP技术挑战

互连是另一个问题。如何将信号和电源从一个地方传输到另一个地方取决于很多因素：涉及信号数量、带宽或比特率、你能容忍的延迟，以及你的预算。

2023-07-19 标签：cpu SiP chiplet 1.1k 0

集成电路发展突破口——集成系统

摩尔定律已面临物理、技术与成本极限的多重挑战，集成电路在沿着摩尔定律预测的尺寸缩小路径艰难发展的同时，亟需开辟新的方向。

2023-06-20 标签：摩尔定律集成系统 chiplet 1.1k 0

Chiplet技术能否成为汽车芯片的救赎之路

芯粒可以针对特定功能进行优化，这可以帮助汽车制造商利用已在多种车辆设计中得到验证的技术满足可靠性、安全性和安保要求。此外，它们还可以缩短上市时间并最终降...

2024-02-21 标签：soc AI 瑞萨电子 1.1k 0

Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么？

PDK 提供了开发平面芯片所需的适当详细程度，将设计工具与制造工艺相结合，以实现可预测的结果。但要让该功能适用于具有异构小芯片的PDK，要复杂很多倍。

2024-04-23 标签：pcb 半导体封装终端系统 1.1k 0

浅谈Chiplet与先进封装

随着半导体行业的技术进步，尤其是摩尔定律的放缓，芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案，其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。

2025-04-14 标签：半导体 eda chiplet 1k 0

如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

2023-11-23 标签：芯片 chiplet 3DICC 985 0

Chiplet能否成为***弯道超车的希望

具体到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模块是由中国公司设计的，英特尔处理器内核是由英特尔设计的。整个芯片最终是由Intel 7制程工艺制造的。

2023-03-16 标签：cpu x86处理器 chiplet 962 0

解析芯片的激光精密焊接，锡膏如何成为最佳搭档

激光焊接通过聚焦高能量激光实现精准焊接，分热传导和深熔焊接，适用于 Chiplet、射频器件等精密场景。其匹配的锡膏需低熔点合金、超细球形粉（2-5μm...

2025-07-07 标签：锡膏激光焊接 3D堆叠封装 910 0

基于Speedcore eFPGA IP构建Chiplet

寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某些应用中，单芯片集成无法实现某些产品灵活性...

2023-09-06 标签：dsp fpga 嵌入式 902 0

Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗？

理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。

2023-11-09 标签：EDA工具 SoC设计 sip封装 888 0

系统级集成 (微电子封装)技术报告！

统一的工作流程，包括分区、楼层规划、系统级设计。互连线、路径探索及可行性分析。有能力从多个来源创建抽象包模型和虚拟模具模型

2023-09-28 标签：soc 制造技术电子封装 883 0

先进封装Chiplet的优缺点

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。

2023-06-13 标签：封装技术晶体管 chiplet 839 0

先进封装技术是Chiplet的关键？

先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半...

2023-06-21 标签：soc ASIC设计半导体封装 792 0

玻璃中介板技术的结构和性能优势

半导体行业持续推进性能和集成度的边界，Chiplet技术作为克服传统单片设计局限性的解决方案正在兴起。在各种Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...

2025-09-22 标签：半导体制造工艺 chiplet 655 0

国内自动驾驶每个细分场景里的应用与突破分享

算力进一步大幅提升。随着当前半导体产业技术不断发展，先进封装、Chiplet等高阶工艺、新兴技术的出现，使得能够满足终端功耗的超大算力自动驾驶芯片有机会...

2023-02-16 标签：深度学习自动驾驶芯片 chiplet 655 0

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